材料/设备资讯-第230页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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东方电子：子公司威思顿与专业机构合作设立半导体专项基金

2020-11-18

新设基金拟投资包括半导体芯片设计、半导体设备制造、IDM（半导体垂直整合制造）等项目...

半导体设备

上海新阳业务拓展，合肥半导体材料项目奠基

2020-11-16

合肥新阳半导体材料有限公司集成电路关键工艺材料项目奠基仪式在新站高新区举行。该项目投资3.5亿元，是上海新阳业务向外拓展投资额最大的一个项目...

合肥长鑫半导体材料

亚太15国签署RCEP，全球最大自贸区来了！

2020-11-16

11月15日，区域全面经济伙伴关系协定在东亚合作领导人系列会议期间正式签署了。世界上人口数量最多、成员结构最多元、发展潜力最大的自贸区就此诞生...

投资3.5亿元合肥新阳集成电路关键工艺材料项目奠基

2020-11-12

11月11日，合肥新阳半导体材料有限公司集成电路关键工艺材料项目奠基仪式在新站高新区举行。该项目投资3.5亿元...

上海新阳半导体材料

先导智能：中标宁德时代32亿元锂电池生产设备项目

2020-11-11

此次中标有利于公司及子公司在新能源电池领域的业务拓展，提高公司收入规模及盈利能力...

新能源汽车

同益股份：公司不具备光刻胶的自主生产能力

2020-11-10

公司不进行光刻胶和芯片的生产制造，不具备光刻胶、芯片相关材料的自主生产能力...

半导体材料光刻胶

高测股份：已针对第三代半导体研发切割设备和切割耗材

2020-11-10

基于公司自主核心技术，2018年以来，公司在半导体行业硅片切片环节陆续实现了基于金刚线技术的切割设备和切割耗材的研发及应用突破...

半导体设备第三代半导体

总投资15亿，安徽立德半导体引线框架项目在合肥启动

2020-11-10

引线框架是半导体封装环节中非常重要的核心材料，中国又是全球最大的引线框架市场，而蚀刻引线框架主要依赖进口...

募资不超过6.35亿元南大光电加码布局光刻胶与三氟化氮

2020-11-09

日前，南大光电披露其《2020年度向特定对象发行股票预案》。预案显示，南大光电拟向不超过35名特定对象发行股票...

南大光电光刻胶高纯特种气体

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