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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2020-12-07
该项目为科技部高技术研究发展中心公示的国家重点研发计划，将致力于N型高效太阳电池的研发和产业化...
材料/设备
2020-12-04
区将集中发展电子化学品项目，为中国集成电路产业发展提供基础材料支撑...
半导体材料
2020-12-03
万业企业12月1日晚间发布公告，旗下凯世通集成电路离子注入机迎来商业客户及多款设备订单的重大突破...
半导体设备
2020-12-02
在半导体设备中，如果说，光刻机是马里亚纳海沟，深入最底者寥寥，那么离子注入机则是珠峰，能征服者甚少...
12月1日，彤程新材料集团股份有限公司（以下简称“彤程新材”）发布公告称，根据公司“一体两翼”发展战略，加快电子化学品业务布局，通过自产树脂等相关材料...
光刻胶
rendForce集邦咨询分析师表示，环球晶圆透过此次并购，一方面可以扩增产能并提高市占，另一方面可以提高未来议价话语权...
硅晶圆 环球晶圆
2020-12-01
在日本东京举行的ITF（IMEC Technology Forum,.ITF）论坛上，与荷兰半导体大厂ASML合作研发半导体光刻机的比利时半导体研究机...
ASML
该项目将分三期建设，其中第一期预计投资21亿元，建成达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力...
功率半导体 碳化硅 露笑科技
目前德龙激光的碳化硅晶圆激光切割设备利用超短脉冲激光保证了碳化硅晶圆高质量...
中微半导体
NAND FLASH ( 2026/7/23 18:24:06 )
DRAM ( 2026/7/23 18:24:06 )
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