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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-08-05
8月4日晚间，广东绿通新能源电动车科技股份有限公司公告称拟使用超募资金共计5.3亿元收购江苏大摩半导体科技有限公司...
材料/设备
2025-08-04
8月3日晚间，微导纳米发布公告称，公司拟募集资金总额不超过11.7亿元，扣除发行费用后，将全部投资于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目...
半导体设备
8月1日消息，据“合肥欣奕华”，合肥欣奕华智能机器股份有限公司在某第三代半导体晶圆厂完成国产AMHS首批设备搬入...
晶圆
2025-08-01
富乐德以65.5亿元的巨额并购交易引发了广泛关注。此次收购的对象是江苏富乐华半导体科技股份有限公司...
2025-07-31
7月30日，英诺赛科宣布与联合汽车电子宣布成立联合实验室开发先进的新能源汽车电力电子系统...
英诺赛科 氮化镓
2025-07-29
7月29日，根据天岳先进官微消息，天岳先进宣布已经开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料...
碳化硅
2025-07-28
7月25日晚间，南大光电发布公告称，公司董事会近日收到公司副总裁陈化冰先生提交的书面辞职报告...
半导体材料
2025-07-25
7月23日晚，立讯精密公告称公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联交所主板挂牌上市...
立讯精密 半导体IPO
日前，上交所官网显示，上交所上市审核委员会定于7月25日召开2025年第26次上市审核委员会审议会议，审核恒坤新材首发事项...
光刻胶 半导体IPO
NAND FLASH ( 2026/5/14 19:58:02 )
DRAM ( 2026/5/14 19:58:02 )
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