材料/设备资讯-第27页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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碳化硅领域新增两起合作：瞻芯电子+中导光电、安森美+石溪大学

2025-07-24

在新能源汽车、智能电网与5G通信等驱动下，碳化硅如火如荼发展，产业“抱团”合作屡见不鲜。近期，业内再增两起合作...

美国半导体公司xLight完成4000万美元B轮融资

2025-07-24

美国半导体初创公司xLight宣布，已完成一轮超额认购的4000万美元B轮股权融资，旨在打造一款新型激光器的首款原型机...

EUV光刻机光刻机

天域半导体二次递表港交所

2025-07-23

据港交所7月22日披露，广东天域半导体股份有限公司(简称“天域半导体”)向港交所主板递交上市申请...

珂玛科技拟收购苏州铠欣半导体73%股权

2025-07-23

7月22日，苏州珂玛材料科技股份有限公司拟以现金人民币 10,237.02 万元收购苏州铠欣半导体科技有限公司73.00%的股权...

总投资45亿！芯业时代8英寸晶圆项目拟9月试生产

2025-07-22

据“陕西新闻联播”报道，陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目目前已进入冲刺通线的关键节点...

中科半导体发布氮化镓机器人智能快充芯片

2025-07-22

本次发布的氮化镓ASIC智能快充芯片，通过“氮化镓ASIC芯片+GaN功率管”集成的差异设计，为机器人定制化的快充专用芯片...

晶盛机电旗下60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目正式开工

2025-07-21

7月20日，晶盛机电下属公司宁夏创盛新材料科技有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工仪式圆满举行...

晶盛机电碳化硅

迈为股份晶圆级混合键合设备实现批量交付

2025-07-21

迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付国内新客户，此次交付的晶圆级混合键合设备，是迈为股份完全自主研发的成果......

半导体设备

ASML公布Q2财报，首台EXE:5200B High NA光刻机已发运

2025-07-17

ASML公布了其 2025 年第二季度财报，业绩表现强劲，并宣布首台 TWINSCAN EXE:5200B High NA 光刻机已发运...

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