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胶粘剂企业拟2.75亿收购集成电路企业中科华微51%股权

2025-08-15

8月14日，康达新材发布公告称，公司拟以现金方式使用自有及自筹资金2.75亿元收购成都中科华微电子有限公司51%的股权...

集成电路 MCU

材料/设备

全国首台国产商业电子束光刻机在杭州“出炉”

2025-08-14

全国首台国产商业电子束光刻机“羲之”已进入应用测试，其精度比肩国际主流设备，标志着量子芯片研发从此有了“中国刻刀”...

光刻机

材料/设备

半导体元件研发商长晶科技，获亿元级战略融资

2025-08-14

近日，半导体元件研发商江苏长晶科技股份有限公司完成亿元级战略轮融资，本轮投资方为江苏省节能环保战新产业基金、蓝天投资...

半导体融资

材料/设备

计划月产10万片，郑州合晶12英寸大硅片二期项目计划9月底完成交付

2025-08-13

近日，郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展，目前正在进行洁净室建设，计划9月底完成交付....

半导体硅片

材料/设备

天岳先进大力扩产，港股募约17.64亿元

2025-08-12

8月11日，山东天岳先进科技股份有限公司正式开启港股招股，计划全球发售4774.57万股H股...

半导体IPO

材料/设备

芯联集成领投！吉利旗下星驱科技完成B轮融资

2025-08-08

近日，无锡星驱科技有限公司成功获得“B轮”融资。本轮融资由半导体领域头部企业芯联集成电路制造股份有限公司与市场化产业资本联合投资...

材料/设备

高端半导体研磨液厂商落户天津经开区

2025-08-07

据天津日报报道，近日由天津赛力成科技有限公司与专家技术研发团队合资成立的赛力健（天津）晶体科技有限公司在经开区现代产业区完成了注册落户手续...

材料/设备

璞璘科技交付中国首台半导体级步进纳米压印光刻系统

2025-08-06

8 月 1 日，璞璘科技成功交付中国首台半导体级步进纳米压印光刻系统 PL-SR 系列，该设备攻克了多项关键技术难题...

光刻机

材料/设备

至正股份拟置出新材料业务，置入先进封装材料公司股权

2025-08-05

至正股份8月4日晚间公告，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式取得先进封装材料国际有限公司的股权及其控制权...

材料/设备

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