材料/设备资讯-第29页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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外媒：ASML预计2027年交付10 套High-NA EUV 和56 套EUV

2025-09-29

根据外媒Techpowerup报道，近日ASML表示，根据目前的订单资讯和需求，预计2027年将交付10套High-NA EUV和56套EUV光刻机

ASML EUV光刻机

半导体光刻机风起云涌：大厂加单，俄罗斯发力

2025-09-29

近期，半导体光刻机领域动作不断，英特尔和三星等大厂提高了光刻机订单量，与此同时，俄罗斯公布了光刻机研发路线图，旨在推动本土芯片产业发展...

利和兴拟定增募资1.675亿元，聚焦半导体设备零部件产业化

2025-09-28

9月26日，利和兴在互动平台回应投资者提问时表示公司计划通过定向增发向特定对象募集资金，金额不超过1.675亿元人民币...

半导体设备

精智达：向国内重点客户交付首台高速测试机

2025-09-26

精智达公告称，公司近日向国内重点客户交付首台高速测试机，该设备主要应用于半导体存储器测试环节...

半导体设备存储器封测

传英特尔增购ASML High-NA EUV设备

2025-09-26

媒体报道称英特尔近期将向荷兰ASML采购的High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻机）设备数量由一台增加至两台

ASML 英特尔 EUV光刻机

深圳稳顶聚芯首台高精度步进式光刻机顺利出厂

2025-09-24

9月23日，深圳稳顶聚芯技术有限公司宣布其自主研发的首台国产高精度步进式光刻机（WS180i系列）顺利出厂

国产半导体设备厂商亦唐科技完成超亿元A轮融资

2025-09-23

近日，宁波亦唐智能科技有限公司（简称：“亦唐科技”）完成A轮超亿元融资，由普华资本领投...

半导体设备

奥芯明半导体科技（深圳）有限公司正式成立，注册资本1亿元

2025-09-22

奥芯明半导体科技（深圳）有限公司于2025年9月17日正式成立，法定代表人为许志伟，注册资本高达1亿元人民币...

半导体设备

立中集团：硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产

2025-09-22

立中集团于9月19日在互动平台向投资者透露，公司研发的硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产，并应用于半导体设备的关键零部件制造...

半导体设备半导体材料

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