New
零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-08-29
8月28日晚间，华海清科发布公告，宣布公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板上市...
材料/设备
2025-08-28
近日，禾臣新材料宣布G8.6代光掩膜基板镀膜设备正式搬入并启动调试，加速项目推进...
光掩膜版
近日，上海浩晶智造高新材料有限公司落户莘庄工业区，投资额3000万，主营业务为半导体刻蚀设备所需硅和石英部件的生产和销售...
半导体设备
2025-08-27
近期，日本化工企业旭化成宣布，将在其位于日本静冈县富士市的工厂扩大PIMEL™感光聚酰亚胺（PSPI）的产能...
半导体材料
2025-08-26
近日，小鹏汽车与芯联集成联合宣布，国内首个混合碳化硅产品已实现量产，这为新能源汽车的性能提升和降低成本开辟了新路径...
2025-08-25
近日，韩国半导体公司ChipScale宣布，已经成功量产650V氮化镓功率半导体，成为韩国首家实现这一技术的公司...
功率半导体 氮化镓
2025-08-20
8月20日，山东天岳先进科技股份有限公司正式在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市，成功开启“A+H”双平台上市的新篇章...
碳化硅
2025-08-19
近日，由江阴市辉龙电热电器有限公司投资建设的半导体高端设备智能温度控制总成制造项目，在江阴市青阳镇正式奠基开工...
半导体
2025-08-15
报告期内，2025年上半年实现营业收入49,091.49万元，利润总额15,026.54万元，环比增长0.44%...
硅片
NAND FLASH ( 2026/5/14 19:58:02 )
DRAM ( 2026/5/14 19:58:02 )
微信公众平台
