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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-11-24
据中科飞测消息,近日,中科飞测首台晶圆平坦度测量设备——GINKGOIFM-P300出货HBM客户端...
半导体设备 HBM
材料/设备
2025-11-21
近日,半导体晶圆级检测设备供应商深圳市壹倍科技有限公司完成数千万元A++轮融资,本轮投资方为国兴投资...
半导体设备
2025-11-20
近日,晶盛机电自主研发制造的12英寸半导体级单晶炉顺利交付全球知名硅片制造商——芬兰Okmetic。
单晶硅 晶盛机电
11月18日,中国证监会官网公开发行辅导公告显示,合肥芯谷微电子股份有限公司在安徽证监局办理辅导备案登记,辅导机构为广发证券...
半导体封测 化合物半导体
2025-11-19
11月18日晚,赛微电子公告称,为进一步完善公司在半导体领域的产业生态布局,公司拟以不超过6000万元交易总价款购买芯东来部分股权...
光刻机 赛微电子
11月18日,厦门恒坤新材料科技股份有限公司正式在上海证券交易所科创板上市交易...
光刻胶
11月18日,盛美上海公告称,公司计划使用9.22亿元募集资金向全资子公司盛帷半导体设备(上海)有限公司增资,用于实施“研发和工艺测试平台建设项目”....
2025-11-18
立昂微公告,公司控股子公司金瑞泓微电子与衢州智造新城管理委员会签署协议,约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设...
硅片 立昂微
11月17日晚间,百傲化学公告称,公司控股子公司芯慧联下属公司佛山芯慧联拟与国内知名高校、研究机构等共同签订合作研发项目合同书...
NAND FLASH ( 2026/7/21 18:24:56 )
DRAM ( 2026/7/21 18:24:56 )