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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-10-16
万业企业于2025年10月15日在股东大会上宣布，公司正式更名为“上海先导基电科技股份有限公司...
半导体材料
材料/设备
2025-10-15
近日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司已向港交所提交上市申请书，中金公司担任独家保荐人..
碳化硅
2025-10-14
近期，芯联集成 与理想汽车 举办理想&芯联集成合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式...
2025-10-13
近日，深圳市沃特新材料股份有限公司宣布，公司董事会审议通过以2571.6万元人民币（含税）现金收...
2025-10-11
新凯来将携最新半导体设备亮相，600家国内外龙头骨干企业云集搭建新技术、新产品、新成果“黄金秀场...
半导体设备
ASML 监事会正式任命毕慕科为执行副总裁兼首席技术官，该任命自 2025 年 10 月 9 日起生效...
ASML 光刻机
甘肃上峰水泥股份有限公司10月10日宣布共同出资5000万元设立合肥国材叁号企业管理合伙企业专门投资于江苏鑫华半导体科技股份有限公司...
2025-10-09
德州仪器（TI）于2025年9月30日推出其最新工业数字微镜器件DLP991UUV，专为先进封装和无掩膜光刻（LDI）技术打造...
德州仪器 光掩膜版 先进封装
2025-09-30
9月29日，盛美上海公告称，截至2025年9月29日，公司在手订单总金额为90.72亿元...
NAND FLASH ( 2026/7/21 18:24:56 )
DRAM ( 2026/7/21 18:24:56 )
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