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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-07-17
韩国晶圆厂设备制造商Justem计划开发一款用于未来高带宽存储器（HBM）的混合键合设备...
半导体设备 HBM
材料/设备
2025-07-15
7月14日，华海清科股份有限公司全资子公司芯嵛半导体（上海）有限公司自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机...
半导体设备
7月14日上午，舜宇奥来设备搬入暨战略合作签约仪式顺利举行，舜宇奥来临港项目首台核心光刻机正式迁入...
光刻机
2025-07-14
深圳泛半导体超纯水供应商超纯科技在深圳证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程...
半导体IPO
2025-07-11
六万平方 五大展区 七馆联动1000+展商...
近日，无锡高新区企业尚积半导体完成数亿元C轮融资，本轮融资由中车国创、无锡战新基金、南京巨石宿迁产投...
半导体融资
7月9日，深圳基本半导体股份有限公司子公司——基本封装测试（深圳）有限公司完成工商变更登记，公司注册资本从1000万元大幅增至2.1亿元人民币...
碳化硅
7月10日，江丰电子发布公告，拟募集资金总额不超过19.48亿元，继续加码主业产能布局...
江丰电子
2025-07-09
近日，华润微电子与华南理工大学共同建立的射频微电子技术联合实验室正式揭牌...
NAND FLASH ( 2026/5/14 19:58:02 )
DRAM ( 2026/5/14 19:58:02 )
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