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芯联集成领投!吉利旗下星驱科技完成B轮融资

近日,无锡星驱科技有限公司成功获得“B轮”融资。本轮融资由半导体领域头部企业芯联集成电路制造股份有限公司与市场化产业资本联合投资...

材料/设备

高端半导体研磨液厂商落户天津经开区

据天津日报报道,近日由天津赛力成科技有限公司与专家技术研发团队合资成立的赛力健(天津)晶体科技有限公司在经开区现代产业区完成了注册落户手续...

材料/设备

璞璘科技交付中国首台半导体级步进纳米压印光刻系统

8 月 1 日,璞璘科技成功交付中国首台半导体级步进纳米压印光刻系统 PL-SR 系列,该设备攻克了多项关键技术难题...

光刻机

材料/设备

至正股份拟置出新材料业务,置入先进封装材料公司股权

至正股份8月4日晚间公告,公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式取得先进封装材料国际有限公司的股权及其控制权...

材料/设备

电动车企跨界收购大摩半导体51%股权

8月4日晚间,广东绿通新能源电动车科技股份有限公司公告称拟使用超募资金共计5.3亿元收购江苏大摩半导体科技有限公司...

材料/设备

微导纳米拟发债募资不超11.7亿元 投建半导体薄膜沉积设备智能化工厂

8月3日晚间,微导纳米发布公告称,公司拟募集资金总额不超过11.7亿元,扣除发行费用后,将全部投资于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目...

半导体设备

材料/设备

合肥欣奕华国产AMHS搬入第三代半导体产线‌

8月1日消息,据“合肥欣奕华”,合肥欣奕华智能机器股份有限公司在某第三代半导体晶圆厂完成国产AMHS首批设备搬入...

晶圆

材料/设备

富乐德65.5亿元并购富乐华

富乐德以65.5亿元的巨额并购交易引发了广泛关注。此次收购的对象是江苏富乐华半导体科技股份有限公司...

材料/设备

英诺赛科与联合电子成立氮化镓技术联合实验室

7月30日,英诺赛科宣布与联合汽车电子宣布成立联合实验室开发先进的新能源汽车电力电子系统...

英诺赛科 氮化镓

材料/设备