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多家企业12英寸设备迎来最新进展！

2025-04-28

多家国内半导体设备企业在12英寸设备的研发和量产方面取得进展，涉及企业包括大族半导体、晶驰机电、山西天成等...

半导体设备

材料/设备

华润微和美的签署战略合作协议

2025-04-25

近日，华润微电子与美的集团在美的总部（广东佛山）全球创新中心正式签订了战略合作协议...

华润微电子

材料/设备

芯联越州大举扩大碳化硅产能！

2025-04-25

4月23日，芯联集成电路制造股份有限公司发布了《发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书（草案）》...

碳化硅

材料/设备

贝思半导体： Q1 订单续成长，已接 2 大厂混合键合订单用于 HBM4

2025-04-24

先进封装设备供应商贝思半导体表示，随着亚洲的晶圆代工厂订购更多与AI相关的资料中心应用产品，第一季订单量出现成长...

HBM

材料/设备

英飞凌推出全球首款集成肖特基二极管的工业用GaN晶体管产品系列

2025-04-24

4月22日，英飞凌官微宣布推出CoolGaN™ G5中压晶体管。据悉，这是全球首款集成肖特基二极管的工业用氮化镓（GaN）功率晶体管...

英飞凌

材料/设备

济南打造第三代半导体产业高地，加快推进相关项目建设

2025-04-24

近期，济南发布《2025年国民经济和社会发展计划》，提出要加快培育产业新动能，打造第三代半导体产业高地...

材料/设备

芯干线第三代半导体打入多个全球一线品牌供应链

2025-04-23

南京芯干线科技透露，在AI算力基础设施、消费电子快充、高端音响电源及商用储能领域连破壁垒，打入多个全球一线品牌供应链...

材料/设备

两家大厂推出第3代SiC MOSFET产品

2025-04-23

近日，清纯半导体和VBsemi（微碧半导体）分别推出了其第三代碳化硅（SiC）MOSFET产品平台...

碳化硅

材料/设备

清纯半导体推出第3代SiC MOSFET产品平台

2025-04-22

清纯半导体推出第3代碳化硅（SiC）MOSFET技术平台，该平台首款主驱芯片（型号：S3M008120BK）的常温导通电阻低至8mΩ...

碳化硅 MOSFET

材料/设备

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