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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-07-29
7月29日，根据天岳先进官微消息，天岳先进宣布已经开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料...
碳化硅
材料/设备
2025-07-28
7月25日晚间，南大光电发布公告称，公司董事会近日收到公司副总裁陈化冰先生提交的书面辞职报告...
半导体材料
2025-07-25
7月23日晚，立讯精密公告称公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联交所主板挂牌上市...
立讯精密 半导体IPO
日前，上交所官网显示，上交所上市审核委员会定于7月25日召开2025年第26次上市审核委员会审议会议，审核恒坤新材首发事项...
光刻胶 半导体IPO
2025-07-24
在新能源汽车、智能电网与5G通信等驱动下，碳化硅如火如荼发展，产业“抱团”合作屡见不鲜。近期，业内再增两起合作...
美国半导体初创公司xLight宣布，已完成一轮超额认购的4000万美元B轮股权融资，旨在打造一款新型激光器的首款原型机...
EUV光刻机 光刻机
2025-07-23
据港交所7月22日披露，广东天域半导体股份有限公司(简称“天域半导体”)向港交所主板递交上市申请...
半导体IPO
7月22日，苏州珂玛材料科技股份有限公司拟以现金人民币 10,237.02 万元收购苏州铠欣半导体科技有限公司73.00%的股权...
2025-07-22
据“陕西新闻联播”报道，陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目目前已进入冲刺通线的关键节点...
晶圆
NAND FLASH ( 2026/7/22 18:23:02 )
DRAM ( 2026/7/22 18:23:02 )
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