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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2025-06-20
LG化学与日本Noritake公司于6月16日宣布,他们联合开发了一种高性能银浆,专门用于将碳化硅芯片粘合到汽车功率半导体的基板上
碳化硅
材料/设备
2025-06-16
此次IPO,公司拟募资49.65亿元,用于“集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”...
半导体IPO
在庆祝英飞凌科技股份公司进入中国市场30周年之际,英飞凌于6月11日发布了其全新的本土化战略,标志着公司在中国市场的进一步深化...
英飞凌
2025-06-11
在苏州张家港市,飞凯材料的子公司苏州凯芯半导体材料有限公司于6月7日举行了奠基仪式...
半导体材料
2025-06-10
6月7日,浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司举行12吋抛光片通线仪式,标志着丽水经开区正式量产全市首批12吋抛光片...
中欣晶圆
2025-06-09
根据盛美上海最新披露的定增预案,公司此次向特定对象发行股票募集资金总额不超过44.82亿元...
半导体设备
2025-06-06
6月5日,一则振奋人心的消息传来——广漠半导体新材料项目正式签约落户太仓高新区,这一举措为区域半导体新材料产业发展注入了强劲动能...
2025-06-05
6月3日,盈芯(南乐)零碳半导体材料产业园建成投产,标志着南乐超硬材料产业发展迈上新台阶...
成都超纯应用材料股份有限公司近日在四川证监局登记备案启动IPO辅导,辅导机构为华泰联合证券...
NAND FLASH ( 2026/5/14 19:58:02 )
DRAM ( 2026/5/14 19:58:02 )