材料/设备资讯-第35页-全球半导体观察

注册

AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

1
2
3
4
5

分类：

中科半导体发布氮化镓机器人智能快充芯片

2025-07-22

本次发布的氮化镓ASIC智能快充芯片，通过“氮化镓ASIC芯片+GaN功率管”集成的差异设计，为机器人定制化的快充专用芯片...

晶盛机电旗下60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目正式开工

2025-07-21

7月20日，晶盛机电下属公司宁夏创盛新材料科技有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工仪式圆满举行...

晶盛机电碳化硅

迈为股份晶圆级混合键合设备实现批量交付

2025-07-21

迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付国内新客户，此次交付的晶圆级混合键合设备，是迈为股份完全自主研发的成果......

半导体设备

ASML公布Q2财报，首台EXE:5200B High NA光刻机已发运

2025-07-17

ASML公布了其 2025 年第二季度财报，业绩表现强劲，并宣布首台 TWINSCAN EXE:5200B High NA 光刻机已发运...

Justem 斥资 140 亿韩元开发 HBM 混合键合设备

2025-07-17

韩国晶圆厂设备制造商Justem计划开发一款用于未来高带宽存储器（HBM）的混合键合设备...

半导体设备 HBM

华海清科首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机

2025-07-15

7月14日，华海清科股份有限公司全资子公司芯嵛半导体（上海）有限公司自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机...

半导体设备

舜宇奥来临港项目首台核心光刻机正式迁入

2025-07-15

7月14日上午，舜宇奥来设备搬入暨战略合作签约仪式顺利举行，舜宇奥来临港项目首台核心光刻机正式迁入...

超纯科技启动IPO

2025-07-14

深圳泛半导体超纯水供应商超纯科技在深圳证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程...

第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）9月无锡开幕

2025-07-11

六万平方五大展区七馆联动1000+展商...

半导体设备

< 33 343536 37 38......298 >

粤公网安备 44030402006426号