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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-07-04
近日，厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）迎来重大进展，首台设备提前搬入...
士兰微电子 碳化硅
功率器件
近日，杭州芯迈半导体技术股份有限公司（简称“芯迈半导体”）正式向香港交易所递交上市申请...
2025-06-24
近日，斯达半导体（重庆）有限公司正式宣告成立，其注册资本高达5000万元，经营范围十分广泛...
斯达半导
2025-05-30
苏州固锝投资1,000万元认购新增注册资本中的30.9388万元，对应本次增资后中晶微电2.5316%的股权...
2025-05-29
随着市场对高性能、高能效半导体器件需求的激增，国内化合物半导体项目层出不穷。近期，两个相关项目传出新进展，涉及碳化硅与氧化镓...
化合物半导体
5月27日，深圳基本半导体股份有限公司正式向港交所递交上市申请，这也是中国碳化硅功率器件第一家赴港提交上市申请的厂商...
碳化硅 第三代半导体
2025-05-28
近日，由香港科技大学霍英东研究院与香港科技大学（广州）联合孵化的“拓诺稀科技”迎来里程碑时刻——其位于南沙的首个先进生产厂房正式启用...
氧化镓
5月27日，深圳基本半导体股份有限公司正式向香港交易所递交了上市申请，成为碳化硅功率器件领域的又一重要参与者...
碳化硅
2025-05-27
株洲中车正加快8英寸碳化硅产线建设，其中三期8英寸SiC晶圆项目已于2024年11月启动，计划2025年5月完成主体厂房封顶，年底前实现整线贯通...
NAND FLASH ( 2026/6/18 18:14:03 )
DRAM ( 2026/6/18 18:14:03 )
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