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新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台

3月10日,上海新微半导体有限公司(简称“新微半导体”)正式推出650V硅基氮化镓增强型(E-mode)功率工艺代工平台。该平台凭借高频运行效率...

功率半导体 化合物半导体

功率器件

南京出台“芯”方案,打造集成电路先进制造业集群

南京致力于构建集成电路先进制造业集群,积极引入先进制程、封装等产线及设备、材料龙头企业,以此带动整个产业链协同发展。同时,大力推进国家智能传感器...

集成电路 芯片

功率器件

安森美半导体或收购Allegro

行业消息显示,近日,传感器集成电路供应商Allegro Microsystems正吸引更大竞争对手安森美半导体(On Semi)的收购兴趣。安森美半导...

汽车芯片 安森美半导体

功率器件

三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线

安意法半导体项目位于重庆高新区西永微电子产业园,由重庆三安半导体和意法半导体共同建设...

碳化硅

功率器件

逾20起,国内半导体企业融资热度不减

据全球半导体观察不完全统计,2025年1月,国内半导体产业已发生超20起融资事件,涉及碳化硅、存储芯片、RISC-V、EDA、半导体设备等多个细分领域...

集成电路 化合物半导体

功率器件

江苏再添一碳化硅项目!

近日,连云港市生态环境局公布了对“连云港鸿蒙硅材料有限公司年产1.5万吨碳化硅高级研磨材料及年产10万件碳化硅陶瓷制品项...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

功率器件

先导化合物半导体研发生产基地项目传新进展

据长江日报消息,近日,先导化合物半导体研发生产基地项目四座生产厂房中,两座已封顶,另两座正加紧浇筑...

半导体材料 化合物半导体

功率器件

英飞凌官宣:首批8英寸SiC产品问世

2月14日,英飞凌宣布成功推出首批采用8英寸晶圆工艺制造的碳化硅(SiC)产品。据悉,这些产品将在奥地利菲拉赫制造,为包...

晶圆 英飞凌 碳化硅

功率器件

中国碳化硅新动作

近期,中国碳化硅(SiC)产业又传来两条重磅消息:烁科晶体二期项目全面投产,新增20万片产能;理想汽车自研碳化硅功率芯片完成....

功率半导体 新能源汽车 碳化硅

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