New
零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-05-23
启明芯半导体科技项目专注于硅基和第三代半导体功率产品的一站式服务，涵盖从研发设计到封装测试、销售的全产业链环节...
功率半导体
功率器件
2025-05-21
革新未来人工智能数据中心所需的电力传输架构...
英飞凌 AI
2025-05-14
5月9日，扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称“扬杰科技”）宣布其SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工...
扬杰科技
2025-05-06
近期，日本罗姆株式会社与三菱电机株式会社 相继推出基于碳化硅（SiC）材料的新型功率半导体模块，分别聚焦电动汽车与家用电器领域。作为...
芯片设计 碳化硅
2025-04-30
拉斐尔在制定和塑造恩智浦战略以及推动公司成功方面发挥了不可或缺的作用...
半导体
2025-04-27
4月23日，丹佛斯动力系统官方宣布，他们的南京功率模块园区正式启用，其中，IGBT半导体模块项目总投资约1亿欧元...
IGBT
2025-04-08
近日，元脑服务器宣布全面导入氮化镓GaN钛金电源，提供1300W/1600W/2000W多种规格选择...
氮化镓
2025-04-03
英飞凌汽车业务正式发布中国本土化战略，包括本土化产品定义，本土化生产和本土化生态圈...
英飞凌
2025-03-27
总投资3亿元的“卓远半导体项目”正式签约落户阳新经济开发区...
半导体 碳化硅
NAND FLASH ( 2026/6/18 18:14:03 )
DRAM ( 2026/6/18 18:14:03 )
微信公众平台
