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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-05-29
随着市场对高性能、高能效半导体器件需求的激增，国内化合物半导体项目层出不穷。近期，两个相关项目传出新进展，涉及碳化硅与氧化镓...
化合物半导体
功率器件
5月27日，深圳基本半导体股份有限公司正式向港交所递交上市申请，这也是中国碳化硅功率器件第一家赴港提交上市申请的厂商...
碳化硅 第三代半导体
2025-05-28
近日，由香港科技大学霍英东研究院与香港科技大学（广州）联合孵化的“拓诺稀科技”迎来里程碑时刻——其位于南沙的首个先进生产厂房正式启用...
氧化镓
5月27日，深圳基本半导体股份有限公司正式向香港交易所递交了上市申请，成为碳化硅功率器件领域的又一重要参与者...
碳化硅
2025-05-27
株洲中车正加快8英寸碳化硅产线建设，其中三期8英寸SiC晶圆项目已于2024年11月启动，计划2025年5月完成主体厂房封顶，年底前实现整线贯通...
2025-05-23
启明芯半导体科技项目专注于硅基和第三代半导体功率产品的一站式服务，涵盖从研发设计到封装测试、销售的全产业链环节...
功率半导体
2025-05-21
革新未来人工智能数据中心所需的电力传输架构...
英飞凌 AI
2025-05-14
5月9日，扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称“扬杰科技”）宣布其SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工...
扬杰科技
2025-05-06
近期，日本罗姆株式会社与三菱电机株式会社 相继推出基于碳化硅（SiC）材料的新型功率半导体模块，分别聚焦电动汽车与家用电器领域。作为...
芯片设计 碳化硅
NAND FLASH ( 2026/4/27 18:51:49 )
DRAM ( 2026/4/27 18:51:49 )
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