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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-10-17
公司上市材料被正式受理，独家保荐人为中金公司...
功率器件
12英寸N型碳化硅单晶材料晶体有效厚度突破35㎜厚...
2025-10-14
近期，重庆云潼科技有限公司（以下简称“云潼科技”）#车规级半导体 项目签约仪式在广东佛山举行...
功率半导体 ASIC
2025-10-04
氧化镓厚膜同质外延片厚度为40μm，使用自产氧化镓衬底...
氧化镓 外延片
2025-10-02
Wolfspeed 已蓄势待发，将充分利用其垂直整合的 200 mm 制造基地...
碳化硅
2025-09-29
美国功率半导体新创iDEAL Semiconductor 宣布，其超高效率SuperQ™ 硅功率元件已正式在Polar Semiconductor 投...
功率半导体 硅片
德国英飞凌科技与日本罗姆株式会社于2025年9月25日正式签署了一项关于碳化硅功率器件封装合作的备忘录
英飞凌 碳化硅
2025-09-24
9月23日，宁波奥拉半导体股份有限公司宣布，已与安森美签署一项多相电源技术授权协议....
2025-09-04
2025年8月28日 – iDEAL半导体宣布，其200 V SuperQ™ MOSFET系列中的首款产品已进入量产阶段
MOSFET
NAND FLASH ( 2026/6/18 18:14:03 )
DRAM ( 2026/6/18 18:14:03 )
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