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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-02-18
近日，连云港市生态环境局公布了对“连云港鸿蒙硅材料有限公司年产1.5万吨碳化硅高级研磨材料及年产10万件碳化硅陶瓷制品项...
半导体材料 碳化硅 第三代半导体
功率器件
据长江日报消息，近日，先导化合物半导体研发生产基地项目四座生产厂房中，两座已封顶，另两座正加紧浇筑...
半导体材料 化合物半导体
2025-02-17
2月14日，英飞凌宣布成功推出首批采用8英寸晶圆工艺制造的碳化硅（SiC）产品。据悉，这些产品将在奥地利菲拉赫制造，为包...
晶圆 英飞凌 碳化硅
2025-02-14
近期，中国碳化硅（SiC）产业又传来两条重磅消息：烁科晶体二期项目全面投产，新增20万片产能；理想汽车自研碳化硅功率芯片完成....
功率半导体 新能源汽车 碳化硅
据最内江消息，2月13日，四川省2025年第一季度重大项目现场推进活动内江分会场活动在晶导微电子功率半导体（IDM）内江基地...
晶体管 功率半导体
2025-02-13
据保定日报报道，2月11日，河北同光半导体股份有限公司国家企业技术中心揭牌暨年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目启动仪式，在...
2025-02-12
2025年以来，碳化硅产业迎来关键发展节点，正式步入8英寸产能转换的重要阶段。在这一背景下，继中国电科30台套SiC外延设备顺...
半导体设备 碳化硅
格力电器、芯联集成两家公司分别获得一项实用新型专利授权...
碳化硅
2025-02-11
近日，北京大学物理学院杨学林、沈波团队，联合宽禁带半导体研究中心等多个科研机构，在氮化镓外延薄膜中位错的原子级攀移动力学...
半导体技术 氮化镓 第三代半导体
NAND FLASH ( 2026/6/18 18:14:03 )
DRAM ( 2026/6/18 18:14:03 )
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