2021-06-04
6月3日，华虹半导体有限公司宣布，其90纳米BCD工艺凭借高性能指标及较小的芯片面积等优质特色，在华虹无锡12英寸生产线已实现规模量产...
2021-06-02
晶圆代工龙头台积电2日举办2021年技术论坛的台北场次，会中揭示先进逻辑技术、特殊技术、3DFabricTM先进封装与芯片堆叠技术最新成果。台积电与客...
2021-05-31
5月30日，吉林市委、市政府举行吉林市5月份项目集中开工活动，主会场设在吉林高新区华微先进功率器件封装基地开工项目现场...
2021-05-26
作为山东省新旧动能转换优选项目，青岛惠科6英寸晶圆半导体项目今年1月份正式通线生产，目前项目已经进入到量产阶段，有效填补了青岛乃至全省在集成电路产业上...
2021-05-18
据梁平微发布消息，5月14日，中铁建集成电路产业园项目在梁平高新区正式开工建设。该产业园将聚焦“功率半导体封测”特色主体...
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