2021-06-22
6月21日，士兰微发布公告，公司召开董事会审议通过了《关于成都集佳投资建设项目的议案》。为提升公司在特殊封装工艺产品领域...
2021-06-17
台积电近来屡屡被日媒报道称计划在日本熊本县兴建半导体工厂，对此日本三菱电机(Mitsubishi Electric)表示，考虑在功率半导体的代工上找台...
2021-06-07
公司主要从事包括砷化镓、磷化铟等在内的Ⅲ-Ⅴ族化合物及单晶锗半导体衬底材料的制造，产品主要应用于无线光纤通讯、红外光学、射线及光探测器、航天太阳能等领...
2021-06-07
行业需求旺盛背景下，电子元器件企业宏达电子(300726)拟定增募资10亿元加码电子元器件和电路模块主业。 6月6日晚，宏达电子出炉定增预案显示...
2021-06-04
6月3日，华虹半导体有限公司宣布，其90纳米BCD工艺凭借高性能指标及较小的芯片面积等优质特色，在华虹无锡12英寸生产线已实现规模量产...
2021-06-02
晶圆代工龙头台积电2日举办2021年技术论坛的台北场次，会中揭示先进逻辑技术、特殊技术、3DFabricTM先进封装与芯片堆叠技术最新成果。台积电与客...
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