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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2024-10-10
市场消息,Coherent Corp(原II-VI)今天宣布推出其8英寸碳化硅外延晶片(SiC 外延晶片)。目前公司可出货的产品为350μm和 500...
碳化硅 第三代半导体
功率器件
2024-10-09
张家港发布消息,10月8日,江苏协昌科技运动控制系统及功率芯片研发生产基地项目在凤凰镇开工。据悉,协昌科技深耕电动车...
功率半导体 半导体制造
9月30日,据电装公司(DENSO)官网披露,他们与罗姆公司开始考虑在半导体领域展开合作,合作将重点围绕汽车应用的半导体的开发和供...
半导体材料 半导体制造 碳化硅
次融资将有助于推动其在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广,提升其在国内第三代、第四代半导体...
碳化硅
2024-10-05
芯聚能已相继完成7轮融资,其中包括2022年12月的数亿人民币C轮融资...
2024-10-01
据南光谷消息,9月28日,位于大桥智能制造产业园的武汉鑫威源电子科技有限公司(以下简称“鑫威源”)在高性能氮化镓半导体激光....
半导体 芯片 氮化镓
2024-09-30
住友金属已经开始销售6英寸SiCkrest产品,并且其直接键合技术已经获得许可...
2024-09-27
随着新能源汽车和可再生能源的快速发展,碳化硅作为关键半导体材料,以其在电力电子领域的出色表现,备受全球追捧。近日,泰....
IC制造 碳化硅
士兰集宏的注册资本将增加至42.10亿元,士兰微对士兰集宏的持股比例将由目前...
NAND FLASH ( 2026/4/24 18:00:00 )
DRAM ( 2026/4/24 18:00:00 )