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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-11-06
得益于AlN单晶复合衬底的材料优势 (位错密度居于2×108 cm-2数量级)，AlGaN缓冲层厚度降至...
晶圆制造
功率器件
2024-11-05
未来公司在化合物半导体端不会缺席，旗下氮化镓（GaN）今年实现量产，而随着碳化硅（SiC）衬底价格下降...
碳化硅 世界先进
2024-11-04
公司此前计划投资4.43亿美元（折合人民币约31.53亿元），生产碳化硅粉料、衬底、外延...
碳化硅
2024-10-31
近日，据长飞先进武汉基地相关负责人介绍，长飞先进武汉碳化硅基地11月起设备进驻厂房，明年年初开始调试，预计2025年5月量...
半导体 IC制造 碳化硅
国科测试在苏州总部有6000多平米的生产基地，专注于第三代半导体领域电学检测系统及机器视觉设备的智能制造...
半导体 第三代半导体
2024-10-30
碳化硅基半导体器件用超高温退火炉用于碳化硅的高温退火活化工艺，可以消除晶格缺陷...
近日，半导体大厂德州仪器 (TI)宣布，公司基于氮化镓 (GaN) 的功率半导体已在日本会津工厂开始投产....
德州仪器 功率半导体 氮化镓
2024-10-29
此前晶能微电子已连续完成3轮融资，包括2022年12月的Pre-A轮融资、2023年6月的A轮融资以及2023年12月的...
2024-10-28
近日，捷捷微电、江丰电子、晶盛机电、芯源微、民德电子等5家碳化硅相关厂商公布了第三季度业绩。其中，捷捷微电、江丰电子在....
捷捷微电 碳化硅 江丰电子
NAND FLASH ( 2026/6/18 18:14:03 )
DRAM ( 2026/6/18 18:14:03 )
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