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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2024-10-12
第三代半导体是香港近年来重点发展的科技领域。今年5月,据港媒报道,香港立法会财务委员会批准了高达28.4亿港元...
半导体 第三代半导体
功率器件
2024-10-11
华芯紫辰半导体化合物晶体产业化项目的产品主要应用于功率器件、光通信、5G通信和背光、显示芯片等制造...
化合物半导体
2024-10-10
2024年的碳化硅市场犹如一条汹涌的大河,全球各大厂家倾泻而下、奔涌向前。我们可以看到全球各大厂在过去几年中投资布局的....
英飞凌 碳化硅 第三代半导体
10月4日,中国台湾科学园区审议会第19次会议召开,会中通过冠亚半导体股份有限公司(下文简称“冠亚”)投资议案....
氮化镓
市场消息,Coherent Corp(原II-VI)今天宣布推出其8英寸碳化硅外延晶片(SiC 外延晶片)。目前公司可出货的产品为350μm和 500...
碳化硅 第三代半导体
2024-10-09
张家港发布消息,10月8日,江苏协昌科技运动控制系统及功率芯片研发生产基地项目在凤凰镇开工。据悉,协昌科技深耕电动车...
功率半导体 半导体制造
9月30日,据电装公司(DENSO)官网披露,他们与罗姆公司开始考虑在半导体领域展开合作,合作将重点围绕汽车应用的半导体的开发和供...
半导体材料 半导体制造 碳化硅
次融资将有助于推动其在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广,提升其在国内第三代、第四代半导体...
碳化硅
2024-10-05
芯聚能已相继完成7轮融资,其中包括2022年12月的数亿人民币C轮融资...
NAND FLASH ( 2026/6/18 18:14:03 )
DRAM ( 2026/6/18 18:14:03 )