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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-09-26
在这次共同开发中，Resonac将向Soitec提供碳化硅单晶，Soitec将使用这些单晶制造碳化硅键合衬底...
碳化硅
功率器件
2024-09-25
CVD碳化硅涂层的基本流程是首先将需制备SiC涂层的试样放入反应管中，接着以MTS为先驱体原料，在950-1300℃...
2024-09-24
项目位于苏州科技城普陀山路北侧、漓江路东侧地块，项目总占地面积约31亩，含生产中心、研发中心、动力站及配套设施...
化合物半导体
2024-09-23
9月20日，长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目正式封顶。项目于2023年开工，预计2025年....
半导体元器件 化合物半导体
2024-09-20
放眼全球，碳化硅产业呈现美、欧、日三足鼎立的局面，受下游应用需求推动，碳化硅迈入加速发展期。目前来看，英飞凌、意法半....
碳化硅 半导体技术 第三代半导体
该项目计划年加工氮化镓功率半导体1500万件，主要生产设施包括万级洁净室和十万级洁净室，将配备固晶机...
功率半导体 氮化镓
9月17日，日本碍子株式会（NGK，下文简称日本碍子）在其官网宣布，已成功制备出直径为8英寸的SiC晶圆，并表示公司将于本月....
晶圆 碳化硅
2024-09-19
钻石功率半导体由合成钻石制成，由于热导性和其他特性，被称为“终极半导体材料”...
2024-09-18
天科合达近日摘得北方芯谷新建区第一块工业用地，将投资5.2亿元建设半导体设备产业化基地项目...
NAND FLASH ( 2026/4/24 18:00:00 )
DRAM ( 2026/4/24 18:00:00 )
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