功率器件资讯-第27页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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碳化硅相关技术实现新突破

2024-08-22

近日，泰科天润、积塔半导体以及北方华创在碳化硅相关技术研发上实现最新突破，相关专利陆续公布....

碳化硅半导体技术

广东新增一碳化硅相关项目

2024-08-22

8月15日，据“投资东莞”官微消息，卓瑞源总部及生产制造项目一期用地成功摘牌....

IC制造碳化硅

碳化硅，跨入高速轨道

2024-08-19

正如业界预期的那样，目前碳化硅正迈入高速增长阶段。观察市场情况，碳化硅产业热闹不断：英飞凌、意法半导体、天岳先进、三...

碳化硅第三代半导体

新洁能SiC/GaN功率器件及封测研发及产业化项目延期

2024-08-16

8月13日，新洁能发布公告称，拟将此前募投项目中的“第三代半导体 SiC/GaN 功率器件及封测的研发及产业化”项目达到预定可使....

半导体封测碳化硅氮化镓

氮化镓外延厂瑞典企业SweGaN宣布已开始出货

2024-08-15

8月13日，瑞典企业SweGaN宣布，公司生产碳化硅基氮化镓（GaN on SiC）晶圆的新工厂已开始出货，产品将用于下一代5G先进网....

半导体材料功率半导体氮化镓

8英寸碳化硅，如火如荼

2024-08-14

当前来看，第三代半导体碳化硅加速迈进8英寸时代，并引得“天下群雄”踊跃进军。据全球半导体观察不完全统计，英飞凌、Wolfspeed....

晶圆制造英飞凌碳化硅

印度芯片制造商宣布收购碳化硅相关厂商

2024-08-13

据外媒报道，8月5日，印度首家半导体芯片制造商Polymatech Electronics宣布已正式收购美国公司Nisene Technology G...

芯片制造碳化硅

传射频芯片商Sivers拟拆分上市

2024-08-13

近日据外媒报道，射频和光通信厂商Sivers正在考虑拆分其光子学业务子公司Sivers Photonics，拆分后，Sivers Photonics将...

射频芯片 AI

英飞凌：全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动

2024-08-09

8月8日，功率半导体大厂英飞凌宣布，已正式启动位于马来西亚新晶圆厂的第一阶段，该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的200....

晶圆英飞凌碳化硅

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