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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-10-31
国科测试在苏州总部有6000多平米的生产基地，专注于第三代半导体领域电学检测系统及机器视觉设备的智能制造...
半导体 第三代半导体
功率器件
2024-10-30
碳化硅基半导体器件用超高温退火炉用于碳化硅的高温退火活化工艺，可以消除晶格缺陷...
碳化硅
近日，半导体大厂德州仪器 (TI)宣布，公司基于氮化镓 (GaN) 的功率半导体已在日本会津工厂开始投产....
德州仪器 功率半导体 氮化镓
2024-10-29
此前晶能微电子已连续完成3轮融资，包括2022年12月的Pre-A轮融资、2023年6月的A轮融资以及2023年12月的...
2024-10-28
近日，捷捷微电、江丰电子、晶盛机电、芯源微、民德电子等5家碳化硅相关厂商公布了第三季度业绩。其中，捷捷微电、江丰电子在....
捷捷微电 碳化硅 江丰电子
2024-10-25
公司主营产品包括GaN基激光芯片和器件等，产品波长覆盖紫光、蓝光、绿光...
氮化镓
2024-10-22
据无锡市新吴区官网消息，近日，新洁能总部基地及产业化项目即将竣工投产.....
碳化硅 MOSFET
2024-10-21
三方本次合作的核心内容围绕碳化硅衬底、碳化硅外延片及汽车空调关键零部件的生产展开...
2024-10-18
近年来，在新能源汽车、5G通讯、工控以及大数据等应用的推动下，碳化硅成为了近年来市场炙手可热的半导体产品。国内一众厂商相继建厂扩产...
半导体 碳化硅
NAND FLASH ( 2026/4/24 18:00:00 )
DRAM ( 2026/4/24 18:00:00 )
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