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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-11-22
湖南三安碳化硅项目总投资160亿人民币，旨在打造6英寸/8英寸兼容碳化硅全产业链垂直整合量产平台...
碳化硅 三安光电
功率器件
2024-11-21
拓诺稀科技成立于2022年，公司专注于氧化镓外延薄膜的制备及高性能半导体器件的开发...
氧化镓
2024-11-20
新工厂在晶体生长、晶圆加工和外延生长等关键环节引入了先进的产业化设备...
2024-11-18
总投资约100亿元的珠海奕源半导体材料产业基地项目在金湾区半导体产业园开工建设...
碳化硅
2024-11-14
该公司在2025财年将减少10%的投资，预计投资额为25亿欧元，并将推迟...
英飞凌 碳化硅
2024-11-13
二期项目位于北京市大兴区大兴新城东南片区0605-022C地块为现有工程东侧空地；项目总占地面积52790.032m2
2024-11-12
近日，据盐城网消息，康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司（下文简称“康佳芯云”）负责人在接受采访时表示，公司正在推动对第三代半导...
2024-11-07
近日，松山湖材料实验室第三代半导体团队与西安电子科技大学郝跃院士课题组张进成教授、李祥东教授团队....
第三代半导体
高质量低阻P型碳化硅衬底将加速高性能SiC-IGBT的发展进程...
NAND FLASH ( 2026/6/18 18:14:03 )
DRAM ( 2026/6/18 18:14:03 )
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