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借力IPO,基本半导体中山百万级SiC封装线项目获批

6月4日,广东省投资项目在线审批监管平台发布了基本半导体(中山)有限公司年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目备案公示...

碳化硅

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半导体芯片封装方案提供商创智芯联向港交所提交上市申请

据港交所6月9日披露,深圳创智芯联科技股份有限公司("创智芯联")向港交所提交上市申请书...

半导体封装

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投资百亿,这个半导体项目冲刺年底投运

先导化合物半导体研发生产基地项目正进行洁净厂房设计和设备采购等工作,按计划,6月底厂房招标、7月初开始装修...

化合物半导体

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天准科技拟2500万元收购苏州矽行4%股权,后者系晶圆前道缺陷检测设备厂商

6月9日,苏州天准科技股份有限公司、发布公告称拟2500万元收购苏州矽行半导体技术有限公司4%股权...

半导体设备

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海纳半导体抛光片项目竣工验收

据浦江产投集团官微消息,日前,由浦江县产投集团实施的海纳半导体大直径硅单晶抛光片项目顺利完成竣工验收...

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国巨并购芝浦电子露曙光 陈泰铭:双方本月中协商 保证技术不外流

被动元件大厂国巨能否成功收购日本人工智能(AI)传感器制造商芝浦电子,近来成为市场关注焦点...

被动元件

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中芯国际:子公司拟向国科微出售中芯宁波14.832%股权

本次交易有利于中芯国际聚焦主业...

中芯国际 国科微

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两起跨界并购案迎来新进展,半导体入局“新玩家”

近日,场地电动车制造商绿通科技、百货零售企业友阿股份先后披露半导体收购计划,再次印证半导体赛道对传统产业资本的强大吸引力...

半导体

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绿联发布Nexode 45W氮化镓充电器:便携设计与高效充电并存

绿联于6月5日正式推出了其最新款的Nexode 45W氮化镓充电器,标志着其在充电技术领域的又一创新...

氮化镓

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