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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-08-15
其主体厂房已完成封顶，停车场已完成施工，即将开展定制化设备安装，预计8月底交付使用，11月投产...
半导体封装
制造/封测
2025-08-14
9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展...
半导体
2025-08-13
8月12日，台积电披露，董事会已决定在未来两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务，并持续整并8英寸晶圆产能...
台积电 晶圆
为与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单，三星电子正研发基于415mm×510mm尺寸长方形面板的SoP封装...
三星
近日，工商变更信息显示，儒众智能科技（苏州）有限公司完成B轮融资，新增投资方为超越摩尔基金...
半导体融资
2025-08-11
新声半导体近日宣布成功完成2.88亿元的B+轮融资，此轮融资由洪泰基金领投，其他投资方包括泓生资本、滕华投资、中山金控、合肥市建投集团及滨湖金投集团....
2025-08-08
广州新锐光掩模科技有限公司近期完成新一轮融资，本次新融资方包括中银金融、新微资本、工银投资、广州中小企业发展基金...
8 月 7 日，华虹半导体发布 2025 年第二季度财报，业绩表现亮眼。公司二季度实现销售收入 5.661 亿美元，同比增长 18.3%...
华虹半导体
8月7日，晶圆代工大厂中芯国际发布最新财报，数据显示，2025年第二季的销售收入为2,209.1百万美元...
中芯国际
NAND FLASH ( 2026/6/24 18:50:47 )
DRAM ( 2026/6/24 18:50:47 )
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