制造/封测资讯-第53页-全球半导体观察

注册

零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

1
2
3
4
5

分类：

成都芯盟微半导体芯片封装等项目落户泰州

2025-07-25

7月21日下午姜堰高新区举行项目签约仪式现场成功签约总投资10亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目总投资5亿元的半导体真空泵及配件项目...

半导体芯片封装

尼康推出新款光刻系统 DSP-100

2025-07-23

近日，尼康宣布推出了其首款面向半导体后道工艺的光刻系统 DSP-100，并于当月起接受订单，预计 2026 财年内上市

芯德半导体获近4亿元融资

2025-07-22

近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司新一轮融资正式落地，此为一家专注半导体封装测试领域的高新技术企业...

半导体封装半导体融资

八亿时空建成国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线预计营收规模超亿元

2025-07-22

7月21日，八亿时空在浙江上虞电子材料基地举办高端半导体光刻胶树脂产线建成仪式，项目达产后预计营收规模超亿元...

日本芯片制造商Rapidus宣布启动2nm试产

2025-07-21

据媒体报道，日本芯片制造商Rapidus宣布正式启动2nm晶圆的测试生产工作，并预计于2027年实现正式量产...

瀚博半导体启动上市辅导

2025-07-21

近日，证监会官网显示，瀚博半导体启动上市辅导，辅导机构为中信证券股份有限公司...

GPU 半导体IPO

复旦大学携手复旦微电子集团签署战略合作协议，助推集成电路产业升级

2025-07-18

7月16日在复旦微电子集团成立27周年当天，复旦大学与复旦微电子集团正式签署战略合作协议...

上海复旦微电子

三星暂停德州晶圆厂部署，聚焦2纳米技术优化

2025-07-18

三星电子近日宣布，由于2纳米制程技术的良率问题持续存在，计划在2024年暂停在美国德州泰勒市晶圆厂的人员部署...

三星电子晶圆

浙江一约30亿的半导体项目，竣工投产！

2025-07-17

近日，位于丽水经开区的浙江富乐德传感技术有限公司正式竣工投产，这是 FerroTec（中国）在经开区投资的第三个半导体项目

< 51 525354 55 56......479 >

粤公网安备 44030402006426号