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三星全力提升2奈米良率至50%，力求追赶台积电

2025-06-12

三星电子正在全力以赴提升其2奈米GAA制程的良率，目标是达到50%，以便在先进制程技术的竞争中追赶台积电...

三星

制造/封测

当芯片遇上AI，TSS2025集邦咨询半导体产业高层论坛干货分享

2025-06-12

6月10日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“TSS2025 半导体产业高层论坛”在深圳圆满落幕...

制造/封测

禾盛新材拟投资2.5亿元增持熠知电子股权，布局ARM服务器处理器市场

2025-06-12

禾盛新材近日宣布，计划以自有资金或自筹资金向熠知电子增资2.5亿元，增资后预计将持有熠知电子10%的股权...

服务器处理器

制造/封测

台积电提前6个月启动美国2nm及A16制程生产计划

2025-06-12

台积电近日宣布，由于全球地缘政治形势的变化及市场需求的波动，该公司决定将其在美国新建的2nm及A16制程晶圆厂的建设工期提前6个月...

台积电

制造/封测

2025第七届亚洲消费电子技术贸易展（邀请函）

2025-06-11

在全球科技产业蓬勃发展、世界科技格局加速变革的大背景下，CES Asia 2025，这一盛会的落地对推动世界科技中心东移、助力北京打造世界科技中心具有...

制造/封测

恩智浦计划关闭四座8 英寸晶圆厂，并将生产线转向12英寸

2025-06-11

据报道，半恩智浦计划关闭四座 8 英寸晶圆厂，其中一座位于荷兰奈梅亨，另外三座则在美国境内...

恩智浦半导体

制造/封测

台积电加速美国晶圆厂建设，日欧项目进度放缓

2025-06-11

台积电在美国子公司TSMC Arizona的第二和第三晶圆厂的建设进度将比原计划提前约六个月...

台积电 晶圆

制造/封测

本田将向日本芯片制造商Rapidus投资数十亿日元

2025-06-11

本田汽车公司计划向日本先进芯片制造商Rapidus投资数十亿日元，以确保其下一代汽车所需的半导体稳定供应...

制造/封测

苹果举办WWDC25开发者大会，发布多款新系统

2025-06-10

北京时间6月10日凌晨1点，苹果于Apple Park正式举办了备受瞩目的WWDC25开发者大会，大会上，苹果发布了一系列新一代操作系统...

苹果公司

制造/封测

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