制造/封测资讯-第55页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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环球晶董事长：未来将扩增12英寸硅晶圆产能

2025-05-27

环球晶5月26日召开股东常会，董事长徐秀兰对2025年的展望进行了详细说明，预期2025年的运营表现将优于2024年...

国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟在东莞松山湖正式揭牌

2025-05-27

5月23日，国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟在东莞松山湖正式揭牌，由三叠纪科技等企业牵头、汇聚数十家产业链上下游企业及研究机构的创新联合体.....

先导科技集团50亿元在上海临港建设集成电路总部基地

2025-05-26

5月22日，上海临港新片区管委会、上海临港经济发展（集团）有限公司与先导科技集团有限公司共同签署项目投资协议...

徐州鑫上达半导体有限公司成立，注册资本10000万人民币

2025-05-26

近日，徐州鑫上达半导体有限公司成立，注册资本10000万人民币，由徐州上达华芯半导体销售有限公司全资持股...

英伟达携手纳微升级电源架构，氮化镓和碳化硅发挥核心作用

2025-05-23

5月21日，纳微半导体宣布与英伟达达成战略合作，共同开发基于氮化镓和碳化硅技术的800V高压直流电源架构...

推动先进封装量产！ Deca与IBM携手打造北美MFIT生产基地

2025-05-23

Deca Technologies宣布与IBM签署协议，将Deca旗下的M-Series与Adaptive Patterning技术导入IBM位于加拿...

IBM 先进封装

山东临沂高新区集成电路开发技术研究院成立

2025-05-22

该研究院由临沂源芯集成电路开发中心与临沂高新科技发展集团共同组建，专注于集成电路领域技术的研发与应用...

半导体领域再现三起重大并购，70亿大手笔加码12英寸硅片

2025-05-22

5月20日，国内半导体硅片龙头沪硅产业披露重大资产重组计划，拟以70.4亿元收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司剩余股权...

半导体封测新厂+1，先进封装技术站上风口！

2025-05-22

继印度半导体工厂获批之后，鸿海集团再次宣布投建封测厂，此次则瞄准扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术...

半导体封测先进封装

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