制造/封测资讯-第54页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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重庆奥松半导体特色芯片产业基地8 英寸生产线首台光刻机设备进场

2025-07-17

7 月 14 日，重庆奥松半导体特色芯片产业基地 8 英寸生产线首台光刻机设备顺利进场...

SK Keyfoundry携手LB Semicon开发关键8英寸半导体封装技术

2025-07-17

韩国 8 英寸纯晶圆代工厂 SK Keyfoundry 与半导体封装与测试专业企业 LB Semicon 合作，成功开发基于 8 英寸晶圆的关键封装技...

半导体封装

AMD恢复对华出口MI308芯片

2025-07-16

超微（AMD）表示，在美国政府告知将批准放行后，计划重新出货MI308芯片到中国大陆...

甬矽电子先进封装项目扩产

2025-07-16

7 月 14 日，甬矽电子 (宁波) 股份有限公司发布向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书...

台积电熊本二厂动工

2025-07-16

台积电的日本熊本二厂已从员工停车场开始动工开挖，预计建厂工程也会在下半年接续展开...

负债近8亿元，一晶圆代工企业申请破产

2025-07-15

日本半导体晶圆代工厂JS Foundry因负债总额达161亿日元，已于当天向东京地方法院申请破产...

韩国PNT将进军芯片玻璃基板业务

2025-07-15

在芯片玻璃基板方面，PNT提供其用于倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）电路板穿孔的电镀技术...

集成电路产业基金加速布局：重庆筹划设立10亿基金、上海20亿基金已落地？

2025-07-14

重庆方面，万业企业公告其子公司拟参与设立目标规模10亿元的“重庆两江产业基金”，上海则新增一支“上海元禾璞华私募基金”...

路维光电6.15亿元加码掩膜版先进产能建设

2025-07-14

7月11日，路维光电发布公告称，公司6.15亿元可转换公司债券正式发行上市，本次可转债募资将重点投向"半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目"...

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