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上汽英飞凌无锡功率半导体项目扩产,新增总投资31000万元

4月15日,上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司对外公示了无锡扩建功率半导体模块产线项目的环评公告..

英飞凌

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Polar与瑞萨电子达成硅基氮化镓技术授权协议

4月16日,美国Polar Semiconductor公司宣布与日本瑞萨电子株式会社(简称“瑞萨电子”)达成战略协议...

氮化镓

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致瞻科技斩获欧洲头部企业数亿元战略订单

致瞻科技与欧洲行业头部企业正式签署长期保障供货协议,成为该客户在超充领域的核心供应商...

碳化硅

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陈立武出手,FPGA江湖风云起!

英特尔新任CEO陈立武宣布与私募巨头Silver Lake达成协议,战略性出售其Altera业务51%的控股权...

英特尔

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中马联合声明:双方致力于发掘半导体产业链合作潜力

4月17日,外交部发布《中华人民共和国和马来西亚关于构建高水平战略性中马命运共同体的联合声明》...

制造/封测

台积电面板级封装技术即将量产

预计将于2027年开始小规模量产...

台积电

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集成电路领域又一批新公司成立!

近期,半导体行业迎来了新一波的企业成立热潮,11家芯片新公司成立...

集成电路

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重塑芯片规则,国内RISC-V新突破

近年,在政策支持、产业投资以及RISC-V架构自身优势的共同推动下,中国已成为全球RISC-V开发和应用的主要中心,国内RISC-V芯片正加速突围崛起...

芯片

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国际大厂扩产碳化硅产能!

近日,意法半导体布了一项全面战略计划,旨在通过重塑制造布局和优化全球成本基础...

意法半导体

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