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本田将向日本芯片制造商Rapidus投资数十亿日元

2025-06-11

本田汽车公司计划向日本先进芯片制造商Rapidus投资数十亿日元，以确保其下一代汽车所需的半导体稳定供应...

制造/封测

苹果举办WWDC25开发者大会，发布多款新系统

2025-06-10

北京时间6月10日凌晨1点，苹果于Apple Park正式举办了备受瞩目的WWDC25开发者大会，大会上，苹果发布了一系列新一代操作系统...

苹果公司

制造/封测

借力IPO，基本半导体中山百万级SiC封装线项目获批

2025-06-10

6月4日，广东省投资项目在线审批监管平台发布了基本半导体（中山）有限公司年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目备案公示...

碳化硅

制造/封测

半导体芯片封装方案提供商创智芯联向港交所提交上市申请

2025-06-10

据港交所6月9日披露，深圳创智芯联科技股份有限公司（"创智芯联"）向港交所提交上市申请书...

半导体封装

制造/封测

投资百亿，这个半导体项目冲刺年底投运

2025-06-10

先导化合物半导体研发生产基地项目正进行洁净厂房设计和设备采购等工作，按计划，6月底厂房招标、7月初开始装修...

化合物半导体

制造/封测

天准科技拟2500万元收购苏州矽行4%股权，后者系晶圆前道缺陷检测设备厂商

2025-06-10

6月9日，苏州天准科技股份有限公司、发布公告称拟2500万元收购苏州矽行半导体技术有限公司4%股权...

半导体设备

制造/封测

海纳半导体抛光片项目竣工验收

2025-06-09

据浦江产投集团官微消息，日前，由浦江县产投集团实施的海纳半导体大直径硅单晶抛光片项目顺利完成竣工验收...

制造/封测

国巨并购芝浦电子露曙光 陈泰铭：双方本月中协商 保证技术不外流

2025-06-09

被动元件大厂国巨能否成功收购日本人工智能（AI）传感器制造商芝浦电子，近来成为市场关注焦点...

被动元件

制造/封测

中芯国际：子公司拟向国科微出售中芯宁波14.832%股权

2025-06-06

本次交易有利于中芯国际聚焦主业...

中芯国际 国科微

制造/封测

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