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1.4nm亮相,晶圆代工大厂台积电披露技术路线图

4月23日,晶圆代工大厂台积电举办2025北美技术论坛,台积电在论坛上指出,N3P技术已进入量产,并表示N2技术将在2025年下半年量产...

台积电

制造/封测

济南产发集成电路公司投资引进北京创世威纳

4月23日,济南产发集成电路公司与北京创世威纳科技有限公司(以下简称“创世威纳”)举行投资协议签署仪式...

集成电路

制造/封测

京鼎精密斥资逾20亿元并购富兰登科技过半股权,拓展航天新领域

鸿海集团旗下半导体设备商京鼎宣布决议以总交易金额新台币20.0583亿元,收购富兰登科技51%股权...

鸿海集团

制造/封测

台积电宣布A14制程2028年量产

台积电表示A14制程技术计划于2028年开始生产,截至目前开发进展顺利,良率表现优于预期进度...

台积电

制造/封测

华虹虹芯再下一城,半导体企业已投10家

近日华虹集团旗下华虹虹芯基金独家投资半导体检测设备商大束科技(北京)有限责任公司...

华虹集团

制造/封测

国内14个半导体项目进度条更新

近期,半导体领域相关项目捷报频传,签约落地、开工建设、封顶竣工、投产等消息不断,涉及半导体设备、存储器、碳化硅等多个关键领域...

半导体产业

制造/封测

从科创板到港股,多家半导体厂商启动IPO进程

在全球科技竞争格局中,半导体产业作为数字经济的基础设施,持续吸引资本与政策的双重关注...

半导体IPO

制造/封测

国内车载SerDes芯片领域企业仁芯科技成功斩获A轮融资

本轮融资首关数亿元,所筹资金将投入产品的创新与研发,同时保障关键项目量产的供应链运营...

汽车芯片 半导体融资

制造/封测

晶合集成发布2024年报

实现营业收入92.49亿元,同比增长27.69%;归属上市公司股东的净利润5.33亿元...

晶圆代工

制造/封测