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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-06-03
5月30日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司就相关主体冒用其名义设立公司一事发布声明。近日，国...
集成电路 大基金
制造/封测
绿通科技于6月2日宣布，计划以现金方式收购江苏大摩半导体科技有限公司不低于51%的股权，预计将实现对该公司的控股...
半导体
2025-05-30
5月29日，内江高新区第二季度招商引资项目集中签约仪式举行，现场签约5个项目，总投资额达17亿元...
5月28日，芯合电子总部与车规芯片模组研发生产基地项目正式落户惠山高新区，投资逾5亿元建设车规芯片模组研发生产基地...
车用半导体
长飞先进武汉基地于5月29日正式投产首批碳化硅晶圆，成为我国规模最大的碳化硅半导体基地...
碳化硅
2025-05-29
近期，新加坡科技研究局（A-STAR）宣布启动全球首条200毫米（8英寸）碳化硅（SiC）工业级开放研发生产线...
在5月28日的年度股东大会上，联电（UMC）首席财务官刘启东宣布，与英特尔（Intel）合作开发的12nm制程是联电当前最重要的发展计划之一...
联电 英特尔
瑞声科技与创晟半导体于5月27日宣布达成战略合作，双方将共同致力于车载信号传输处理的深度合作...
2025-05-28
湖南奥创普科技有限公司（简称奥创普）近日宣布成功完成数千万人民币的A轮融资，融资由钧犀资本领投，湘江国投和长财私募跟投...
半导体设备
NAND FLASH ( 2026/6/23 19:00:26 )
DRAM ( 2026/6/23 19:00:26 )
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