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德克萨斯仪器与英伟达携手开发下一代AI数据中心电力系统

2025-05-28

德克萨斯仪器（TI）与英伟达（NVIDIA）联合开发了一种800V高压直流（DC）电力分配系统，旨在提升下一代人工智能（AI）数据中心的电力管理和传感...

英伟达

制造/封测

安徽一8寸半导体晶圆线，正式投产

2025-05-27

安徽华鑫微纳集成电路有限公司发布：8英寸晶圆生产线首批产品成功串线，这标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线在蚌正式投产...

晶圆

制造/封测

环球晶董事长：未来将扩增12英寸硅晶圆产能

2025-05-27

环球晶5月26日召开股东常会，董事长徐秀兰对2025年的展望进行了详细说明，预期2025年的运营表现将优于2024年...

硅晶圆

制造/封测

国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟在东莞松山湖正式揭牌

2025-05-27

5月23日，国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟在东莞松山湖正式揭牌，由三叠纪科技等企业牵头、汇聚数十家产业链上下游企业及研究机构的创新联合体.....

制造/封测

先导科技集团50亿元在上海临港建设集成电路总部基地

2025-05-26

5月22日，上海临港新片区管委会、上海临港经济发展（集团）有限公司与先导科技集团有限公司共同签署项目投资协议...

集成电路

制造/封测

徐州鑫上达半导体有限公司成立，注册资本10000万人民币

2025-05-26

近日，徐州鑫上达半导体有限公司成立，注册资本10000万人民币，由徐州上达华芯半导体销售有限公司全资持股...

半导体

制造/封测

英伟达携手纳微升级电源架构，氮化镓和碳化硅发挥核心作用

2025-05-23

5月21日，纳微半导体宣布与英伟达达成战略合作，共同开发基于氮化镓和碳化硅技术的800V高压直流电源架构...

英伟达

制造/封测

推动先进封装量产！ Deca与IBM携手打造北美MFIT生产基地

2025-05-23

Deca Technologies宣布与IBM签署协议，将Deca旗下的M-Series与Adaptive Patterning技术导入IBM位于加拿...

IBM 先进封装

制造/封测

山东临沂高新区集成电路开发技术研究院成立

2025-05-22

该研究院由临沂源芯集成电路开发中心与临沂高新科技发展集团共同组建，专注于集成电路领域技术的研发与应用...

集成电路

制造/封测

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