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拟揽入半导体公司,A股3份并购案出炉

尽管临近年关,但半导体资本市场依然热络,企业并购依旧频繁发生。近日,又有3家A股上市公司披露了半导体资产收购消息...

半导体 封装测试

制造/封测

长电科技收购晟碟半导体获市场监管局批准,已支付第二笔收购款2.1亿美元

1月7日,长电科技发布公告称,公司收购晟碟半导体(上海)有限公司80%股权的议案已获得了国家市场监督管理总局下发的《经营者集中反垄...

半导体封测 半导体制造

制造/封测

联电2024年营收2323亿元新台币 同比增长4.39%

1月7日,中国台湾晶圆代工大厂联电公布的财报显示,该公司2024年12月营收为189.66亿元新台币,月减5.4%、年增11.7%,是近3个月低点.....

晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

英特尔宣布首款Intel 18A芯片下半年发布

英特尔会在2025年及以后继续增强AI PC产品组合,向客户提供...

英特尔

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芯片激增带动韩国2024年出口创纪录6838亿美元

2024年韩国出口额创下6838亿美元的历史新高,超过2022年6836亿美元...

半导体 芯片

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国务院发文,集成电路再被划重点

要深入落实制造业重点产业链高质量发展行动,聚焦航空航天、集成电路、工业母机、生物技术等领域迫切需求,扎实推进重大技术装备攻...

半导体 集成电路

制造/封测

两家半导体大厂人事变动!

美国东部时间1月2日,美光官网发文宣布Mike Cordano将接替Mike Bokan,成为美光全球销售执行副总裁 ,任命即刻生效,Cordano将...

半导体 美光科技

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英特尔、三星电子更换IEEE ISSCC 2025全体会议演讲人

两家半导体巨头都在2024年末经历了领导层变动...

三星电子 英特尔

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IBM、格芯达成和解

解决了包括违约、商业秘密和知识产权索赔在内的所有未决诉讼...

IBM 格芯

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