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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2025-03-17
至讯创新取得半导体设计PVT差异消除电路、方法及集成电路专利...
半导体 至讯创新
制造/封测
近日在Embedded World 2025上,英特尔公开展示了Panther Lake的样品...
英特尔
Intel工厂传出了捷报:Intel 18A工艺开始初始批量生成...
晶圆 英特尔
2025-03-14
联发科天玑开发者大会 2025 官宣 4 月 11 日举行....
2025-03-12
两会期间,两会代表围绕半导体和集成电路产业发展建言献策....
半导体 集成电路
三星正式启动第四代4纳米工艺节点(SF4X)进行大规模生产...
三星 芯片
英特尔调整晶圆代工战略,30%产能外包给台积电,长期目标15-20%....
台积电 晶圆代工 英特尔
2025-03-11
芯恩(青岛)集成电路有限公司获“等离子增强原子层沉积设备”专利...
集成电路 芯恩(青岛)集成电路
印度塔塔电子与台湾力积电、奇景光电签署谅解备忘录...
力积电
NAND FLASH ( 2026/6/23 19:00:26 )
DRAM ( 2026/6/23 19:00:26 )