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至讯创新取得半导体新专利

至讯创新取得半导体设计PVT差异消除电路、方法及集成电路专利...

半导体 至讯创新

制造/封测

英特尔公开展示Panther Lake样品, 将用于酷睿Ultra 300系列

近日在Embedded World 2025上,英特尔公开展示了Panther Lake的样品...

英特尔

制造/封测

Intel首批18A工艺晶圆投产,大批量生产可能比预期更早

Intel工厂传出了捷报:Intel 18A工艺开始初始批量生成...

晶圆 英特尔

制造/封测

联发科官宣 4 月 11 日举行天玑开发者大会 2025

联发科天玑开发者大会 2025 官宣 4 月 11 日举行....

制造/封测

关于半导体和集成电路,两会代表发声!

两会期间,两会代表围绕半导体和集成电路产业发展建言献策....

半导体 集成电路

制造/封测

三星启动第四代4纳米芯片生产

三星正式启动第四代4纳米工艺节点(SF4X)进行大规模生产...

三星 芯片

制造/封测

英特尔新战略:维持30%晶圆外包,台积电成关键合作伙伴

英特尔调整晶圆代工战略,30%产能外包给台积电,长期目标15-20%....

台积电 晶圆代工 英特尔

制造/封测

芯恩集成电路斩获等离子增强原子层沉积专利,推动晶圆薄膜沉积均匀性新突破

芯恩(青岛)集成电路有限公司获“等离子增强原子层沉积设备”专利...

集成电路 芯恩(青岛)集成电路

制造/封测

塔塔电子同力积电、奇景光电结盟

印度塔塔电子与台湾力积电、奇景光电签署谅解备忘录...

力积电

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