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豪掷99亿元,欧盟将新增一座先进封测工厂

近日,欧盟委员会已批准意大利政府向半导体封测公司Silicon Box提供13亿欧元(约99.06亿元人民币)的补贴,用于其在意大利皮....

半导体封测 半导体技术 先进封装

制造/封测

敲定!4家半导体巨头,“瓜分”527亿元

近日,多家半导体巨头与美国商务部达成最终协议,敲定了最终补助金额,包括三星电子(47.45亿美元)、SK海力士(4.58亿美元)....

SK海力士 三星 晶圆

制造/封测

日本成功引入首台ASML EUV光刻机

近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASML EUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司...

芯片制造 EUV光刻机 先进制程

制造/封测

封测龙头再买一座新厂!扩产先进封装产能

先进封装需求强劲,日月光集团全力扩产。12月17日,日月光投控旗下矽品宣布,将以30.2亿元新台币买下新巨科位于台中后里中科....

半导体封测 日月光 先进封装

制造/封测

三星最终获美国补助47.45亿美元

韩国媒体报道,美国已敲定补助三星电子47.45亿美元计划,比4月签署初步交易备忘录(PMT)时64亿美元减少约26%。 2023年4月三星与美国...

三星 晶圆代工

制造/封测

南京量子计算产业创新平台发布

12月19日,“数字筑基 量创未来——电子城·南京未来产业创新基地启幕暨南京量子计算产业创新平台发布仪式”成功举办。南京量子计算产业创新...

半导体材料 半导体制造

制造/封测

半导体硅片和碳化硅大厂分别建新厂!

近日,全球半导体硅片大厂环球晶和汽车零部件供应商博世均宣布,获得美国芯片法案的巨额补贴。该项补贴将分别用于12英寸先进....

环球晶圆 博世 半导体制造

制造/封测

台积电否认助英特尔解决代工问题

台积电声明澄清,除了讨论IC设计,不会以任何方式协助英特尔...

台积电 英特尔

制造/封测

东山精密拟向实控人定增募资不超过14.04亿元

12月17日,东山精密发布2024年度向特定对象发行A股股票预案(修订稿)。此次发行的对象为公司的控股股东袁永刚和袁永峰,募集资金总额不超过14...

半导体设备 半导体制造

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