制造/封测资讯-第79页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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芯片激增带动韩国2024年出口创纪录6838亿美元

2025-01-06

2024年韩国出口额创下6838亿美元的历史新高，超过2022年6836亿美元...

半导体芯片

国务院发文，集成电路再被划重点

2025-01-03

要深入落实制造业重点产业链高质量发展行动，聚焦航空航天、集成电路、工业母机、生物技术等领域迫切需求，扎实推进重大技术装备攻...

半导体集成电路

两家半导体大厂人事变动！

2025-01-03

美国东部时间1月2日，美光官网发文宣布Mike Cordano将接替Mike Bokan，成为美光全球销售执行副总裁，任命即刻生效，Cordano将...

半导体美光科技

英特尔、三星电子更换IEEE ISSCC 2025全体会议演讲人

2025-01-03

两家半导体巨头都在2024年末经历了领导层变动...

三星电子英特尔

IBM、格芯达成和解

2025-01-03

解决了包括违约、商业秘密和知识产权索赔在内的所有未决诉讼...

多条12英寸晶圆产线，正式投产！

2025-01-02

12英寸晶圆厂在半导体制造中占据着重要地位，2024年年末之际，润鹏半导体、天成先进、燕东微电子、粤芯半导体、华虹无锡五条...

半导体晶圆制造功率半导体

15亿！又一高端封装项目落子黄埔

2025-01-02

2024 年 12 月 29 日，日月新半导体（广州）有限公司宣布，将在广州市黄埔区九佛街道中新广州知识城湾区半导体产业园内，芯源一路以西、人才大.....

半导体封装半导体制造

闻泰科技、利扬芯片宣布重大资产交易消息

2024-12-31

12月30日，闻泰科技和利扬芯片的两项重大资产交易消息，让行业再次激起层层涟漪...

集成电路闻泰科技利扬芯片

晶圆代工烽烟四起：日韩出击

2024-12-27

尽管消费电子市场需求尚未复苏，但人工智能、旗舰智能手机正带动先进制程芯片需求持续上涨，晶圆代工产业仍具发展动能。全球....

晶圆代工芯片制造先进制程

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