注册

屹唐股份科创板IPO发审状态更新

屹唐股份发审状态更新,该公司已注册生效...

半导体设备

制造/封测

英伟达发表硅光子网络交换器,采台积电COUPE封装技术

英伟达在 GTC 2025 大会上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 网络交换器平台...

英伟达

制造/封测

博通续拿 Google 第七代 TPU 订单

不受 Google、联发科合作影响,博通再次拿下 Google 第七代 TPU 订单

联发科 博通

制造/封测

半导体行业新增10起并购案,涉及设备、先进封装多领域

近期,半导体产业迎来密集并购潮,交易总额超130亿元...

半导体产业

制造/封测

深圳市政府工作报告全文发布,集成电路被多次提及

近日,2025年深圳市政府工作报告全文发布,其中集成电路...

集成电路

制造/封测

AMD在日本显卡市场份额已达45%

AMD日本市场GPU份额达45% 创历史新高...

超微AMD

制造/封测

光子芯片放大器传输数据带宽提升3倍

瑞士洛桑联邦理工学院研制出基于光子芯片的行波参量放大器...

光子芯片

制造/封测

雅创电子拟2亿元收购上海类比部分股权

雅创电子拟2亿元收购上海类比部分股权,扩大模拟芯片布局

制造/封测

英特尔公布陈立武薪资结构

如果陈立武在未来几年内达成目标,将获得价值约6,900万美元的薪酬...

英特尔

制造/封测