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三星最终获美国补助47.45亿美元

韩国媒体报道,美国已敲定补助三星电子47.45亿美元计划,比4月签署初步交易备忘录(PMT)时64亿美元减少约26%。 2023年4月三星与美国...

三星 晶圆代工

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南京量子计算产业创新平台发布

12月19日,“数字筑基 量创未来——电子城·南京未来产业创新基地启幕暨南京量子计算产业创新平台发布仪式”成功举办。南京量子计算产业创新...

半导体材料 半导体制造

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半导体硅片和碳化硅大厂分别建新厂!

近日,全球半导体硅片大厂环球晶和汽车零部件供应商博世均宣布,获得美国芯片法案的巨额补贴。该项补贴将分别用于12英寸先进....

环球晶圆 博世 半导体制造

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台积电否认助英特尔解决代工问题

台积电声明澄清,除了讨论IC设计,不会以任何方式协助英特尔...

台积电 英特尔

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东山精密拟向实控人定增募资不超过14.04亿元

12月17日,东山精密发布2024年度向特定对象发行A股股票预案(修订稿)。此次发行的对象为公司的控股股东袁永刚和袁永峰,募集资金总额不超过14...

半导体设备 半导体制造

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联电夺高通先进封装大单

将应用在AI PC、车用,以及现在正热的AI服务器市场,甚至包括高带宽存储器...

高通 联电

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华为哈勃投资再入股半导体厂商

华为旗下哈勃投资再次入股了一家半导体厂商——北京清连科技有限公司(以下简称“清连科技”)...

华为 芯片封装 半导体材料

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反驳Intel 18A良率低下,英特尔指Panther Lake通过八客户认证

Panther Lake 样品已交给八家客户,都通过开机测试...

英特尔

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特朗普宣布日本软银集团将向美国投资1000亿美元

12月16日外媒消息,美国候任总统特朗普与日本软银集团执行长孙正义宣布,软银将在未来4 年内向美国投资1000 亿美元,以提振美国经济。孙正义同时.....

集成电路 AI芯片

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