制造/封测资讯-第81页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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七大半导体产业园启动、建设、竣工

2025-03-10

近期，我国半导体产业迎来密集建设高潮，多地半导体产业园建设取得突破性进展。广东佛山百亿级半导体科技园正式动工，浙江丽水半导体芯片产业园...

半导体第三代半导体

这个国家，首座晶圆厂即将开建

2025-03-10

据外媒最新消息，近日越南政府正式批准了一项总投资达12.8万亿越南盾（约合5亿美元）的晶圆厂建设计划，这将是越南第一座晶圆厂...

半导体晶圆

三星开发下一代封装材料玻璃中介层

2025-03-10

外媒最新消息显示，三星电子设备解决方案（DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”，目标不仅是取代昂贵的硅中介层，还要...

三星电子半导体材料先进封装

越南斥资5亿美元支援兴建该国首座半导体晶圆厂

2025-03-06

越南也希望借此提高国内的半导体研发、创新和生产能力...

半导体晶圆

韩国拟设立340亿美元基金支持芯片和汽车等战略行业

2025-03-05

3月5日，韩国政府表示，韩国将设立一个340亿美元的政策基金，为涉及芯片和汽车等战略技术的公司提供财政支持。为了支持这一举措，韩国政...

芯片设计汽车芯片

1000亿美元，台积电将建3座新晶圆厂+2座先进封装设施

2025-03-04

3月4日，台积电宣布有意增加1000亿美元（当前约7288.74亿元人民币）投资于美国先进半导体制造。这笔资金将用于在美兴建3座新晶圆厂、2座先进封装...

台积电集成电路晶圆代工

北京设立1000亿元政府投资基金支持人工智能和机器人产业发展

2025-03-04

北京市政府新闻办于2月28日发布了《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025—2027年）》，以发展具身智能科技。据介绍，北京...

人工智能半导体制造

科为创芯集成电路封装测试项目开工

2025-03-03

据今日清江浦消息，2月27日，科为创芯集成电路封装测试项目正式开工。该项目计划总投资10亿元，占地约60亩，规划建筑面...

芯片封装半导体制造

格芯与MIT合作，将采用22FDX制程平台发展AI关键芯片技术

2025-03-03

预计首批计划将利用格芯的差异化硅光子学技术，也就是将RF SOI...

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