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进展迅速 粤芯半导体本月试产

近日,智光电气在投资者互动平台上表示,粤芯半导体12英寸集成电路生产线在作最后调试,争取在在2019年6月份试产,年内投产...

集成电路 粤芯半导体

制造/封测

背靠30亿产业基金 晶瑞股份15.2亿元微电子材料项目落户湖北潜江

6月17日,国内微电子化学品厂商晶瑞股份发布公告,公司拟在湖北省潜江市投资建设微电子材料项目,项目总投资15.2亿元...

集成电路 半导体材料 晶瑞电材

材料/设备

耐威科技拟3亿元参与投资北京集成电路基金

公告显示,耐威科技(或其指定子公司)拟作为新增有限合伙人参与投资北京集成电路基金,投资金额为3亿元人民币。2018年,耐威科技全资子公司北京微芯科技有...

集成电路 耐威科技

制造/封测

整合资源!大唐电信转让大唐恩智浦51%股权

日前,大唐电信发布公告称,拟将持有的大唐恩智浦半导体有限公司(以下简称“大唐恩智浦”)51%股权全部转让给公司全资子公司大唐半导体设计有限公司...

集成电路 大唐电信 芯片设计

IC设计

下一代存储技术何时实现规模化发展?

眼下的存储市场正处于多种技术路线并行迭代的关键时期。一方面,应用极为广泛的DRAM和NAND Flash,是目前存储市场上当之无愧的主流产品,但都面临...

DRAM NAND Flash 存储技术

存储器

澜起科技IPO过会 科创板迎第4家集成电路企业

6月13日,上海证券交易所科创板股票上市委员会第2次审议会议结果显示,澜起科技股份有限公司(以下简称“澜起科技”)成功过会,成为科创板第3批过会企业....

DRAM芯片 澜起科技

IC设计

总投资300亿 康佳集团拟建重庆半导体光电产业园

6月3日晚间,康佳集团发布公告称,为了加快公司半导体业务发展,与重庆市璧山区人民政府签署了《合作框架协议》和《工业项目投资合同》(下称“合作协议”),...

半导体封装 康佳集团

IC设计

2019年第二季全球前十大晶圆代工营收排名出炉

2019年第二季全球晶圆代工需求持续疲弱,各厂营收与去年同期相比普遍下滑,预估第二季全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%,达154亿美元。市...

台积电 晶圆代工

制造/封测

进军eMRAM市场 三星2019年将推出18FDS服务

不出预料,三星(Samsung)在“Samsung晶圆代工论坛2019”以3nm产品为主打,最新的MBCFET架构成为众所瞩目焦点,此产品将在2019...

三星电子 晶圆代工

制造/封测