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三星计划2021年推GAA技术3纳米制程

三星指出,预计 2021 年透过这项技术所推出的 3 纳米制程技术,将能使得三星在先进制程方面与台积电及英特尔进行抗衡,甚至超越。而且,能够解决芯片制...

三星 芯片制造

IC设计

厦门创新集成电路保税监管模式获海关总署批复全国首创

日前,厦门海关在全国首创的“集成电路保税监管创新模式”获海关总署批复,同意按加工贸易模式对集成电路保税研发进行监管。这意味着,今后厦门市80余家集成

集成电路 IC设计

IC设计

台积电核准新台币1217 亿元预算,扩充先进制程产能

晶圆代工龙头厂台积电因应未来营运成长性,投资扩产持续大手笔,昨董事会决议,核准资本预算达约新台币1217.81亿元,做为扩充先进制程产能等用途。

台积电 晶圆代工

IC设计

英特尔不打算扩产Nand Flash 或将迁移 3D XPoint产线到中国

据英特尔执行长 Bob Swan 之前投资公告表示,英特尔未来短时间不会增加 NAND Flash 产能。因与存储器大厂美光(Micron)拆伙,英特...

NAND Flash 英特尔

存储器

联想展示可折叠PC,称已研发3年并于2020年推出

5月14日消息,美国奥兰多Accelerate大会上,联想展示了全球第一台可折叠屏电脑的原型机ThinkPad X1系列。据悉,联想已经开发这款设备三...

联想集团 PC

智能终端

韩国半导体产业求变,存储器厂商加大逻辑芯片布局

市场传出海力士有意收购MagnaChip韩国清洲厂,若此交易成真,除海力士能借此提升自身8寸晶圆制造实力,增加自己于8寸晶圆代工市场的重要性外,Mag...

SK海力士 晶圆代工 芯片设计

存储器

英特尔10纳米产品 6月出货

半导体龙头英特尔也确定开始进入10纳米时代,预计采用10纳米产品将在6月开始出货。同时,英特尔将加速支援EUV技术的7纳米制程研发,预期2021年可望...

英特尔 EUV光刻机

IC设计

WD推业界首款64层3D NAND TLC 抢攻车用市场

WD指出,iNAND AT EM132嵌入式快闪存储器(EFD)产品是业界第一个针对汽车市场使用64层3D NAND TLC快闪技术的256GB e....

NAND Flash 西部数据

存储器

服务器装机容量超10万台!百度云计算中心落户西安

5月12日,在陕西省西安市投资环境推介暨重点项目签约仪式上,百度公司与西安市人民政府签署数据中心落地协议,百度云计算(西安)中心项目将落户西安航天基地...

云计算 服务器

智能终端