2019-05-13
彭博报道称，台积电已于4月份就开始了苹果A13芯片的早期测试生产阶段，并且计划在本月进行量产。预计A13芯片将采用台积电的第二代7nm工艺，并且率先采...
2019-05-13
群联表示，随着主要NAND芯片大厂减产效益发酵，市况将转趋平衡甚至短缺；慧荣、威刚则认为，先前NAND报价回跌，使得终端产品价格更亲民，买气活络，伴随...
2019-05-13
为求技术突破，三星不只专注IC制程发展，更着眼于先进的IC封测，现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术，试图提升自身先进封装能力，而FOPL...
2019-05-13
折叠手机成为智能手机市场新的看点，三星、华为之后，又一家科技大厂谷歌也有可能入局。外界猜想，正如三星推出 Galaxy Fold是为了展示屏幕技术，谷...
2019-05-10
SK Hynix官方宣布 96 层、1Tb 样品已经备妥，正陆续出货提供给予主要的控制器、固态硬盘制造商。不过首波 1Tb 样品属于 QLC 类型，基...
2019-05-10
积极发展晶圆代工业务，挑战台积电之外，在自研芯片业务上，除了目前既有的 Exynos 处理器与基频芯片之外，目前更加触角延伸到绘图芯片（GPU），预计...
2019-05-09
在5月8日召开的投资者会议上，英特尔宣布，7nm产品将在2021年问世，首发产品为基于Xe架构、面向数据中心AI和高性能计算的GPGPU通用计算加速卡...
2019-05-09
兆易创新发布公告表示，公司于2019年5月8日收到证监会核发的《关于核准北京兆易创新科技股份有限公司向联意（香港）有限公司等发行股份购买资产并募集配套...
2019-05-09
5月8日，国务院总理李克强主持召开国务院常务会议，决定延续集成电路和软件企业所得税优惠政策，吸引国内外投资更多参与和促进信息产业发展。
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