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三星布局FOPLP技术挑战台积电,抢夺苹果订单

为求技术突破,三星不只专注IC制程发展,更着眼于先进的IC封测,现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术,试图提升自身先进封装能力,而FOPL...

三星 台积电 IC封测

IC设计

谷歌也要入局折叠手机?但目的不在销售

折叠手机成为智能手机市场新的看点,三星、华为之后,又一家科技大厂谷歌也有可能入局。外界猜想,正如三星推出 Galaxy Fold是为了展示屏幕技术,谷...

谷歌 折叠手机

智能终端

SK海力士出货96层 1Tb QLC 4D NAND 样品

SK Hynix官方宣布 96 层、1Tb 样品已经备妥,正陆续出货提供给予主要的控制器、固态硬盘制造商。不过首波 1Tb 样品属于 QLC 类型,基...

SK海力士 闪存 4D NAND Flash

存储器

三星开始自研GPU计划,预计未来在Galaxy S系列手机上搭载

积极发展晶圆代工业务,挑战台积电之外,在自研芯片业务上,除了目前既有的 Exynos 处理器与基频芯片之外,目前更加触角延伸到绘图芯片(GPU),预计...

三星Galaxy GPU 基频芯片

IC设计

英特尔7纳米芯片发布时间敲定!芯片线路图曝光

在5月8日召开的投资者会议上,英特尔宣布,7nm产品将在2021年问世,首发产品为基于Xe架构、面向数据中心AI和高性能计算的GPGPU通用计算加速卡...

芯片 英特尔

IC设计

证监会放行,兆易创新收购思立微获重大进展

兆易创新发布公告表示,公司于2019年5月8日收到证监会核发的《关于核准北京兆易创新科技股份有限公司向联意(香港)有限公司等发行股份购买资产并募集配套...

芯片设计 兆易创新 思立微

IC设计

国常会:延续集成电路和软件企业所得税优惠政策

5月8日,国务院总理李克强主持召开国务院常务会议,决定延续集成电路和软件企业所得税优惠政策,吸引国内外投资更多参与和促进信息产业发展。

集成电路

IC设计

将跌至历史新低价 集邦咨询看衰SSD合约价

今年NAND Flash产业明显供过于求,固态硬盘(SSD)厂商大打价格战,导致PC OEM用SSD价格大跌,预期512GB与1TB等高容量SSD合约...

SSD固态硬盘 NAND Flash 闪存

存储器

Android Q支持5G与折叠屏幕,15款适配手机曝光

首批支持Android Q系统的手机品牌共有13个,分别是Pixel,一加,TEcno,小米,ASUS,华为,索尼,诺基亚,OPPO,LG,Essen...

谷歌 折叠手机 5G网络

智能终端