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英特尔将开放实验室计划,6月正式营运

处理器大厂英特尔(intel)于 8 日宣布,将在台北、上海和美国加州 Folsom 展开 Project Athena 开放实验室(Open Lab...

英特尔

IC设计

衢州将打造省级集成电路产业基地 实现12英寸生产线零突破

日前,浙江省衢州市政府印发《衢州市工业数字化转型三年行动计划(2019-2021年)》,计划到2021年全市数字经济核心产业制造业营业收入超230亿元...

集成电路 IC制造 半导体材料

IC设计

IM Flash分手案最新进展,美光将支付至少13亿美元

美光和英特尔的很快将迎来正式官宣。在5月3日提交给SEC的监管文件中,美光公司表示,合资企业IM Flash中英特尔所持有的非控股股权出售事宜将预于1...

NAND Flash 英特尔 美光科技

存储器

10亿美元扩产碳化硅 Cree宣布迄今最大的生产投资

随着汽车电子、工控等应用领域蓬勃发展,市场对碳化硅(SiC)的需求持续增长,国内外碳化硅企业陆续扩产,日前碳化硅大厂Cree(科锐)...

半导体材料

IC设计

深圳发布两大“芯”政!2023年集成电路产业收入目标突破2000亿元

日前,深圳市人民政府办公厅印发《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划(2019-2023年)》、《关于加快集成电路产业发展若干措施》...

集成电路

IC设计

Galaxy Fold 上市难定,三星:5/31 未出货将取消所有预购

三星 6 日晚间向预购 Galaxy Fold 的美国客户发出电子邮件通知,指目前仍无法确定明确的出货日期,对此向客户致歉。信中写道,「如果我们没有收...

智能手机 三星Galaxy 折叠手机

智能终端

三星将于下周起陆续举行代工论坛

三星电子,预计 14 日开始将自美国开始,一连串举办「三星代工论坛 2019」的大会。三星预计将会在会中公开代工事业的策略、相关先进技术等。

三星电子 台积电 晶圆代工

IC设计

中国5G产业链日趋成熟,厂商在5G技术上有哪些贡献?

2019年4月中国移动在北京启动5G试验网,成功打通首个5G电话;广州移动则携手Ericsson、中兴通讯打造4G非独立组网(NSA)5G手机之VoL...

5G通信

智能终端

中兴终端CEO:5G手机已就绪 希望回归主流厂商行列

中兴通讯高级副总裁兼终端事业部CEO徐锋透露:中兴5G手机的产品状态已经达到了可商用的级别,运营商的网络都做好了测试,外场优化也已经结束。这实际上是一...

智能手机 中兴通讯 5G手机

智能终端