半导体产业最新资讯-第16页-全球半导体观察

LEAP East携全球领先科技、优质资本与前沿创新落地香港

2026-06-30

全球最具影响力的科技盛会LEAP将首次拓展至亚洲，推出区域旗舰展会LEAP East。活动将于2026年7月8日至10日在香港会议展览中心举行...

AI

三星电机MLCC或斩获大单并将加码玻璃基板

2026-06-30

业内人士近日透露，三星电机正与一家美国大型科技公司就一份AI服务器MLCC供应合同进行最后的谈判，价值约5000亿韩元

MLCC

材料/设备

百度分拆昆仑芯推进港股IPO，同步布局A+H上市架构

2026-06-30

6月29日，外媒The Information援引知情人士消息，百度旗下AI芯片主体昆仑芯（北京）科技股份有限公司正在推进港交所主板上市计划...

AI芯片

AI

银河微电拟发行股份收购恒泰柯100%股权

2026-06-30

6月28日晚间，银河微电发布上交所公告，公司计划以发行股份的方式收购恒泰柯半导体（上海）有限公司100%股权，并同步募集配套资金...

功率半导体

功率器件

Firmus携手英伟达落地印尼数据中心，锁定17万颗AI加速芯片订单

2026-06-30

6月29日，澳大利亚人工智能基础设施企业Firmus Technologies Pty Ltd对外公布合作进展...

数据中心/服务器

韩国预计将在西南部建设四座芯片厂投资约800万亿韩元

2026-06-30

6月29日，在韩国国家级产业项目发布会上，韩国产业通商资源部长官金正官对外公布新一轮半导体产业布局方案...

SK海力士三星电子

制造/封测

迈信林签订8.9亿元设备采购合同，布局算力租赁业务

2026-06-30

6月29日晚间，迈信林发布科创板公告，公司与A公司签署《设备采购合同》，采购算力服务器相关设备，合同含税总金额约8.9亿元...

服务器

数据中心/服务器

南亚新材拟投7.9亿元扩建高端覆铜板产能

2026-06-30

6月29日晚间，南亚新材发布上交所对外投资公告，公司计划新建年产1400万平方米高端覆铜板研发及产业化项目，项目总投资约7.9亿元...

制造/封测

赋能AI算力！Kingston DC3000ME Gen5 U.2数据中心固态硬盘评测

2026-06-29

金士顿近期推出的Kingston DC3000ME Gen5 U.2数据中心固态硬盘，正是为这一波AI浪潮量身打造的高性能解决方案...

存储器

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三星电机MLCC或斩获大单并将加码玻璃基板

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