注册

晶合集成发布2025年报,营收破百亿规模

达到108.85亿元,同比增长17.69%...

晶圆代工

制造/封测

具身智能领域首个行业标准正式发布

3月26日,中国信息通信研究院联合40余家单位共同起草的具身智能领域首个行业标准正式发布,该标准为具身智能领域构建了统一基准测试框架,标志着具...

具身智能

AI

日月光收购群创南科五厂扩产

据媒体报道,群创光电南科五厂(Fab5)已于2026年3月24日敲定买家,由日月光投控旗下矽品精密以约63.25亿元新台币的价格收购...

日月光 先进封装

制造/封测

总投资50亿元,全国首条硅基光子芯片8英寸量产线开工

3月24日,苏州星钥光子科技有限公司硅光平台开工仪式在苏州高新区举行,该平台将建设全国首条8英寸硅光芯片量产线,建成后将填补国内高端硅光集成制造...

芯片

制造/封测

铠侠/闪迪/Solidigm等认购,DRAM大厂敲定170亿元增发扩产

3月25日,存储大厂南亚科技股份有限公司(以下简称“南亚科”)定增名单正式公布,其中铠侠(Kioxia)、闪迪(Sandisk)、思得(Solidig...

SK海力士 闪迪SanDisk 铠侠

存储器

高塔半导体重组日本业务,拟扩产12英寸晶圆厂

近日,Tower(高塔半导体)宣布将对日本业务进行重组。根据计划,Tower将通过其在日本设立的全资子公司持有300毫米(12英寸)7号晶圆厂,而日本...

晶圆代工 高塔半导体

制造/封测

晶合AI,双奖加冕

晶合集成不仅凭借“AI Agents驱动良率分析与预测的实践”项目...

制造/封测

半导体设备厂商拓荆科技推出多款新产品

ALD系列新品由拓荆科技ALD事业部总经理刘武平先生讲解,经过迭代升级,本次发布了两款原子层沉积新品 VS-300T Astra-s SiN 和 PF...

半导体设备

材料/设备

苏州第三代半导体厂商完成新一轮融资

中瑞宏芯成立于2021年6月,主要研发和生产功率芯片和模块...

半导体 第三代半导体

功率器件

< 141516171819......50>