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AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年
上游供应链库存回补及需求增温，第三季服务器出货增幅4-5%
预估第三季NAND Flash产品合约价涨幅收敛至5-10%
服务器支撑下半年需求，预估DRAM价格第三季涨幅达8-13%
云端CSPs将扩大边缘AI发展，带动2025年NB DRAM 平均搭载容量增幅至少达7%
2024-09-20
9月20日，厦门市两岸集成电路标准化技术委员会成立。标委会将聚焦集成电路产业关键技术环节，致力研究制定符合厦门及....
集成电路 芯片制造 第三代半导体
制造/封测
9月19日，华为副董事长、轮值董事长徐直军在“华为全联接大会2024”上表示，我们所能制造的芯片的先进性将受到制约，这是我....
华为 人工智能 AI
AI
据彭博科技专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）在社交平台上引述消息人士指出，台积电已开始生产iPhone 14 Pro的A16处理器....
台积电 晶圆代工
放眼全球，碳化硅产业呈现美、欧、日三足鼎立的局面，受下游应用需求推动，碳化硅迈入加速发展期。目前来看，英飞凌、意法半....
碳化硅 半导体技术 第三代半导体
功率器件
该项目计划年加工氮化镓功率半导体1500万件，主要生产设施包括万级洁净室和十万级洁净室，将配备固晶机...
功率半导体 氮化镓
该款SSD基于三星5nm工艺的主控芯片和第8代V-NAND闪存技术，可提供强大的性能和更高的功率效率...
三星 SSD
存储器
9月17日，印度尼西亚超级应用公司GoTo Group宣布，与中国科技巨头阿里巴巴建立战略合作伙伴关系....
大数据 云计算 人工智能
数据中心/服务器
近日，上海立芯软件科技有限公司（以下简称“立芯软件”）于近期完成超2亿元B轮融资。本轮融资由红土善利领投，浦东科创集团....
IC设计 EDA
IC设计
9月19日，华海清科发布晚间公告称，公司自2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来，积极推进....
半导体设备
材料/设备
NAND FLASH ( 2024/10/11 18:16:20 )
DRAM ( 2024/10/11 18:16:20 )
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