半导体产业最新资讯-第17页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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中微公司收购杭州众硅64.69%股权获证监会注册批复

2026-05-13

中微公司收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意中微半导体设备（上海）股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》...

中微半导体

三星电子将于Q3出样CXL 3.1内存模块，瞄准Q4量产

2026-05-13

据韩媒TheElec报道，三星电子计划于2026年第三季度，向全球主要服务器及数据中心厂商批量交付支持CXL 3.1标准的下一代内存模块（CMM-D）...

三星电子内存

佰维存储子公司广东芯成汉奇引入国创科技4550万元增资

2026-05-13

佰维存储公告称，公司控股子公司广东芯成汉奇拟增资扩股引入外部投资者国创科技...

SKC 募资 1.17 万亿韩元加码玻璃基板，子公司 Absolix 获美国半导体企业原型订单

2026-05-13

韩国 SK 集团旗下化工与材料企业 SKC 正式敲定配股融资方案，拟募集 1.1671 万亿韩元，资金将重点投向半导体玻璃基板业务并优化财务结构...

半导体材料

TSS2026正式官宣：锁定穿越超级周期的终极密钥

2026-05-13

2026年6月23日，TrendForce集邦咨询将在深圳举办“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”...

上海AI实验室联合团队攻克芯片核心材料光刻胶稳定制备难题

2026-05-13

这一突破使高端光刻胶树脂的稳定制备不再依赖于极少数国外供应商的“黑箱能力”...

芯片光刻胶

SGLang×MUSA Meetup圆满落幕，国产GPU开源生态进入“原生支持”时代

2026-05-13

各方围绕大模型推理引擎、算子编译、工程优化与生态共建等核心议题...

我的产品到底该报哪个奖——2026中国强芯评选六大奖项一次说透！

2026-05-12

今年，ICDIA创芯展设立的“中国强芯评选”正是在这一背景下完成了一次从定位到架构的全面升级...

AI芯片热潮延烧，Cerebras上调IPO规模冲刺344亿美元估值

2026-05-12

以传统IPO规模计算，此次上市有望成为2026年以来美国市场规模最大的常规IPO...

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