半导体产业最新资讯-第17页-全球半导体观察

赋能AI算力！Kingston DC3000ME Gen5 U.2数据中心固态硬盘评测

2026-06-29

金士顿近期推出的Kingston DC3000ME Gen5 U.2数据中心固态硬盘，正是为这一波AI浪潮量身打造的高性能解决方案...

存储器

甬矽电子拟投103亿元建设封测三期项目

2026-06-29

6月26日晚间，甬矽电子发布科创板对外投资公告，公司计划投建“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，项目总投资额达103亿元...

先进封装

制造/封测

盛合晶微百亿先进封装项目开工

2026-06-29

该项目总投资约100亿元，旨在扩充超高密度互联三维多芯片集成封装产能，加速前沿研发成果产业化落地...

先进封装

制造/封测

盛合晶微拟对全资子公司增资38.55亿元

2026-06-29

盛合晶微公告称，公司拟使用募集资金通过全资子公司盛合晶微香港向盛合晶微江阴增资5.70亿美元。用于置换已预先投入募投项目的自筹资金...

制造/封测

拓荆科技筹划收购无锡尚积控股权，股票6月29日起停牌

2026-06-29

6月26日晚间，拓荆科技公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买无锡尚积半导体科技股份有限公司的控股权...

MOCVD设备

材料/设备

赛微微电2.02亿元收购有容微电子控股权，切入信号链芯片赛道

2026-06-29

6月26日晚间，赛微微电发布上交所公告，公司计划以现金收购无锡有容微电子有限公司60.01%股权，整体交易作价2.02亿元...

芯片

IC设计

东韩半导体广州基地正式动工，百亿项目布局AMB陶瓷基板产能

2026-06-29

广州民营科技园未来产业创新核心区建设现场，东韩半导体广州基地正式动工建设。项目预计总投资超百亿元，一期主要生产功率半导体模块关键基础材料AMB陶瓷基板...

功率半导体

功率器件

中导光电科创板IPO获受理，拟募资18亿元扩产检测设备产能

2026-06-29

中导光电设备股份有限公司IPO申报材料正式获得受理，本次上市计划募集资金总额18亿元...

半导体设备

材料/设备

安森美达成70亿美元换股收购协议，加码物理AI与边缘计算

2026-06-26

安森美与Synaptics共同签署最终并购协议，安森美将以全股票形式完成收购，本次交易企业总价值约70亿美元，创下安森美成立以来最大规模并购纪录...

安森美半导体

功率器件

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