半导体产业最新资讯-第18页-全球半导体观察

骄成超声：拟收购骄成半导体40%股权实现全资控股

2026-06-26

骄成超声公告称，公司拟收购控股子公司上海骄成半导体设备技术有限公司少数股东所持合计40%股权，交易对价合计2076.38万元...

材料/设备

高通推出HBC近内存计算架构，配套两代AI加速器公布迭代时间表

2026-06-26

高通正式发布面向AI数据中心市场的高带宽计算架构，旨在打破存储墙瓶颈，大幅提升内存容量和带宽...

高通

存储器

三星计划未来十年在高科技产业投资1000万亿韩元

2026-06-26

三星集团将于6月29日在总统府会议上宣布未来十年在高科技产业领域投资1000万亿韩元（6480亿美元）的计划...

三星

AI

IBM发布全球首款亚1纳米芯片技术，晶体管密度实现翻倍

2026-06-26

这款亚1纳米新工艺芯片性能相比IBM现有2纳米节点产品最高提升50%，能效提升幅度达到70%...

芯片 IBM

IC设计

康宁发布玻璃光互连技术

2026-06-26

康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场...

材料/设备

英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用 | TrendForce集邦咨询

2026-06-25

根据TrendForce集邦咨询最新AI Server供电架构研究，NVIDIA（英伟达）正积极打造自家800V HVDC Power Rack方案....

英伟达

市场观察

美光第三财季营收大幅超出预期，同比增幅超三倍

2026-06-25

财报数据显示，公司第三财季总营收达到414.6亿美元，明显高于市场此前给出的353亿美元一致预期...

美光科技

存储器

昀冢科技子公司拟投15亿元建设MLCC产能项目

2026-06-25

公司控股子公司池州昀冢电子科技有限公司，计划与皖江江南新兴产业集中区管委会签署项目招商协议...

MLCC

材料/设备

武汉10亿元市级AI科创基金正式启动

2026-06-25

这只基金总规模为10亿元，出资主体包含武创投、武汉基金、湖北省人形机器人母基金三方，基金管理人由武创投旗下武创资本担任...

AI

骄成超声：拟收购骄成半导体40%股权实现全资控股

高通推出HBC近内存计算架构，配套两代AI加速器公布迭代时间表

三星计划未来十年在高科技产业投资1000万亿韩元

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康宁发布玻璃光互连技术

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