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复旦微电拟与复旦大学、上海国盛共建集成电路创新中心

5月11日晚间,复旦微电发布官方公告,宣布拟与复旦大学、上海国盛集团投资有限公司签署三方合作协议...

上海复旦微电子 FPGA

IC设计

佰维存储在合肥成立芯势力半导体公司

该公司由科创板上市企业佰维存储旗下杭州芯势力半导体有限公司全资持股...

佰维存储

存储器

化合物半导体材料商株洲科能再冲科创板,IPO获上交所受理拟募资5.6亿元

据上海证券交易所5月11日披露,株洲科能新材料股份有限公司科创板IPO申请正式获得受理

化合物半导体 半导体IPO

材料/设备

三星DS事业部拟重启下一代半导体研发投资

据韩媒ETNews报道,三星电子设备解决方案(DS)事业部正商讨恢复下一代半导体技术的研发与设施投资...

三星 闪存 化合物半导体

制造/封测

SK海力士或联手英特尔,共同研发 2.5D 封装技术

据ZDNet报道,SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。此外,SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互...

SK海力士 封装测试 英特尔

制造/封测

中芯国际406亿并购获批!中芯北方将成全资子公司

5月11日,上交所并购重组审核委员会2026年第5次审议会议举行,对中芯国际发行股份购买其子公司中芯北方49%股权的交易申请进行审议...

中芯国际

制造/封测

摩尔线程与光轮智能达成战略合作,共筑国产具身智能仿真底座

为具身智能发展夯实自主可控的基础设施...

AI

超2000亿!字节加码AI基础设施

据报道,字节跳动正在加大对人工智能基础设施的投入,公司今年计划资本支出将超过2000亿元人民币,较此前的初步计划增加了25%...

AI

全球MEMS代工龙头瑞典Silex登陆纳斯达克

5 月 7 日,赛微电子参股的全球头部纯 MEMS 代工厂瑞典 Silex,正式登陆斯德哥尔摩纳斯达克交易所挂牌上市...

MEMS

制造/封测

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