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2021-11-10
11月9日晚,华天科技发布公告,公司第六届董事会第十七次会议审议通过了对三个子公司增资实施募集资金投资项目的议案...
集成电路 半导体封测 封装测试
制造/封测
2021-11-09
2021年11月8日,安徽积芯微电子科技有限公司宣布第一台封测产线设备进入封装车间。据介绍,一期5500平米厂房首台生产设备正式进场...
集成电路 半导体封测 半导体芯片
2021-10-28
继8月底获得小米等投资之后,近日,半导体初创公司江苏芯德半导体科技有限公司再次迎来了新的投资者...
半导体封测 芯片封装 小米
2021-10-15
10月14日,深圳同兴达科技股份有限公司发布公告称,拟与日月光半导体(昆山)有限公司分别出资,合作“芯片金凸块...
芯片 半导体封测 日月光
2021-10-13
据望城发布消息,10月12日下午,长沙市推进“三高四新”战略暨投资环境(深圳)推介会举行。推介会上,现场签约项目24个...
集成电路 半导体封测 芯片封装
2021-09-30
据第一昆山消息,9月29日下午,九上中园(昆山)半导体产业园项目签约落户江苏省昆山市巴城镇,九上中园(昆山)半导体产业园由韩国...
半导体封测 芯片制造 半导体产业
2021-09-29
据内江高新消息,9月27日,在四川内江高新区白马园区内,四川明泰电子科技有限公司内江微电子产业园项目正在收尾...
半导体封测
2021-09-28
9月27日晚间,封测厂商通富微电抛出55亿元定增预案。根据公告,公司拟定增募资不超过55亿元,用于存储器芯片封装测试生产线建设项目...
集成电路 半导体封测 通富微电
2021-09-25
近日,江苏省无锡市江阴市华士镇举行江苏尊阳集成电路封测基地首期项目落成暨首台设备进厂典礼...
存储器 半导体封测 第三代半导体
一周热点
NAND FLASH ( 2026/6/5 19:02:06 )
DRAM ( 2026/6/5 19:02:06 )