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浙江首条12吋晶圆产线进展;格芯上市;晶圆代工产值预测

TrendForce集邦咨询发布调查指出,在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时,晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应...

晶圆代工 芯片制造 小米

一周热点

台积电在美建厂恐面临开工就断水窘境

去年5月,台积电宣布即将在美国亚利桑那州首府菲尼克斯建设一座300mm晶圆厂。计划2021年动工,2023年装机试产,2024年上半年规模投产...

台积电 芯片制造

制造/封测

芯片代工巨头格芯闯美股 市值或超260亿美元

10月28日,全球第三大芯片代工企业格芯登陆美股。根据格芯提交给美国证券交易委员会(SEC)的文件中列出的流通股计算...

晶圆代工 芯片制造 格芯

制造/封测

亚翔集成:中标杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)洁净工程

10月25日,亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司发布公告称,公司于近日收到招标单位世源科技工程有限公司发来的《中标通知书》...

集成电路 芯片制造 模拟芯片

制造/封测

台积电生意做到俄罗斯,俄罗斯自研Baikal-M处理器采28纳米打造

近年来,俄罗斯方面也在加强自研处理器的计划,当前最出名的当属贝加尔电子公司推出的Baikal系列。该系列之前采用MIPS架构...

台积电 芯片制造

制造/封测

三星发布2nm计划,晶圆代工竞争走向新节点

在近日召开的“Samsung Foundry Forum 2021”(晶圆代工论坛)上,三星电子总裁兼代工业务负责人Siyoung Choi公布了...

三星电子 台积电 芯片制造

制造/封测

消息人士:索尼将与台积电共同在日本打造价值70亿美元的半导体工厂

日经新闻引述多位不具名的知情人士,台积电和索尼计划在日本西部熊本县投资兴建一座价值8000亿日元(约合71.4亿美元)的半导体工厂...

台积电 芯片制造 索尼

制造/封测

台积电9月营收破1500亿新台币,带动第三季营收超4000亿元新台币

晶圆代工龙头台积电8日盘后公布2021年9月营收,受惠苹果新机拉货效益,营收金额1526.85亿新台币,较8月成长11%...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

三星2022年量产3纳米,2纳米2025年推出

外电报道,三星6日宣布3纳米制程将自2022年量产,更先进的2纳米制程于2025年量产。三星3纳米制程比原定2021年投产时间延后约一年...

三星 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

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