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芯片制造相关资讯

近期这些半导体企业有大动作

近期,有多家半导体企业登陆资本市场,或启动上市辅导,或上市申请获受理,或披露相关定增方案,其中斯达半导、中芯国际、列拓科技、海光信息...

半导体 芯片制造

IC设计

传联华电子明年一季度将再次提高芯片代工价格,上调10%

11月15日消息,据中国台湾电子时报报道,全球知名晶圆代工厂企业联电将在明年一季度开始,继续上调芯片代工价格约10%,新报价将适用于其前三大客户...

晶圆代工 芯片制造 联电

IC设计

Intel 4工艺进展顺利:每瓦性能提升20%

近日,英特尔再次曝光了其Intel 4 EUV工艺的最新进展。根据官方放出的48秒视频展示了基于该工艺生产的晶圆的测试过程,最后的测试结果显示...

芯片制造 英特尔

IC设计

华虹虹芯基金正式发起成立 将聚焦半导体产业链投资

11月11日,在国方资本2021年基金合伙人大会上,上海华虹虹芯私募基金合伙企业(有限合伙)举行了签约仪式,宣布华虹虹芯基金正式成立...

半导体 半导体设备 芯片制造

IC设计

台胜科斥新台币282.6亿元 在云林麦寮扩建12英寸厂

硅晶圆大厂台胜科董事会昨(10)日决议通过,将斥资新台币282.6亿元,于云林麦寮台塑工业园区扩建12英寸硅晶圆厂,目标2024年量产...

硅晶圆 芯片制造

制造/封测

亿咖通国产高端车规级芯片一次性流片成功,预计明年投产

近日,中国汽车智能化科技公司亿咖通表示,由芯擎科技主导设计的国内首款车规级7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”成功流片返回...

芯片制造 汽车芯片

IC设计

浙江光电产业新政发布,高额补贴高端芯片等领域

近日,《浙江省光电产业发展行动计划(2021-2025年)》(以下简称《行动计划》)印发。《行动计划》提出,到2025年,浙江省光电产业发展水平居...

芯片制造 半导体产业

IC设计

AMD宣布与Meta合作,并发布新芯片

11月9日,芯片巨头AMD宣布,Meta(原名Facebook)将使用AMD生产的芯片。受此消息提振,AMD股价创历史新高,上涨了12%以上,创下...

芯片制造 AMD

IC设计

日本将出台芯片产业援助计划 台积电料为第一个受益

据媒体周一(8日)报道,日本将制定一项计划,为日本本土芯片工厂的建设提供补贴,台积电计划兴建的日本新工厂可能是第一个援助对象...

台积电 芯片制造 半导体产业

制造/封测

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