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2024-03-01
2024年2月20日，全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶...
集成电路 晶圆 芯片技术
制造/封测
2024-02-26
近日，半导体行业多个项目迎来最新进展，其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项...
晶圆 半导体产业 半导体元器件
据甘肃三轮消息，2月22日，丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基仪式在云和县举行...
晶圆 晶圆制造
2024-02-02
据嘉兴国家高新区视野消息，2月1日，嘉兴国家高新区SiC半桥模块制造项目签约仪式举行...
晶圆 半导体制造 碳化硅
功率器件
2024-02-01
1月30日，山东中晶芯源半导体科技有限公司（以下简称中晶芯源）8英寸SiC单晶和衬底产业化项目正式备案。据悉，该项目于2023...
晶圆 半导体材料 碳化硅
材料/设备
2024-01-30
随着台积电熊本晶圆厂将在2月24日开幕，2024年多座日本或外资半导体制造商在日本新建的晶圆厂将开始大规模生产。市场人士表示...
台积电 芯片制造 晶圆
2024-01-24
1月23日，英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延伸现有的长期150mm碳化硅晶圆供应协议（原先的协议签定于2018年2月）。延伸后的...
晶圆 英飞凌 碳化硅
2024-01-19
台积电1月18日公布了2023年第四季财务报告并召开业绩说明会，此番重点颇多，台积电表示2024年营收将大幅成长超20%，并且台...
2024-01-10
近期，媒体报道联电新加坡新厂将于2024年中完工，预计2025年初量产。联电表示，为应对产能建设需求，该董事会通过资本预算执...
芯片制造 联电 晶圆
NAND FLASH ( 2026/4/22 18:38:52 )
DRAM ( 2026/4/22 18:38:52 )
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